近年來,研究人員提出在聚合物薄膜基片上加工微通道網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),然后與一片薄膜蓋片鍵合形成一種薄膜微流控芯片（Lab-on-a-Foil）。這種薄膜微流控芯片具有材料用量少、制造成本低、熱響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),然而薄膜基片上的三維微通道結(jié)構(gòu)在芯片鍵合過程中極易發(fā)生塌陷變形。為此,本文提出以聚合物薄膜基片為模具,采用澆注成型的方法,制作一種聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane,PDMS）基片底座,用于在芯片鍵合過程中保護(hù)薄膜基片上的三維微通道結(jié)構(gòu),避免其發(fā)生變形。首先,采用澆注成型的方法制作了PDMS基片底座并在其輔助下完成了薄膜微流控芯片的鍵合。對PDMS基片底座的制作工藝進(jìn)行了優(yōu)化:一方面,采用室溫條件固化PDMS,并控制時間為48h,避免了其冷卻脫模后產(chǎn)生的收縮變形;另一方面,選擇PDMS預(yù)聚物與固化劑以10:1的比例混合,可以獲得更低彈性模量的PDMS基片底座,有利于實(shí)現(xiàn)鍵合壓力均勻分布。此外PDMS基片底座還具有對準(zhǔn)好,制作工藝簡單,成本低,定位簡單可靠,鍵合壓力分布均勻,耐用性好等優(yōu)點(diǎn)。其次,采用離心進(jìn)樣紅色染色劑、掃描電子顯微鏡（SEM）觀察微結(jié)構(gòu)形貌和空氣壓縮機(jī)... 

【文章來源】：大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：62 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 課題背景和研究意義
    1.2 薄膜微流控芯片的鍵合
        1.2.1 熱鍵合
        1.2.2 膠粘接鍵合
    1.3 基片底座在芯片鍵合中的應(yīng)用
    1.4 本文的研究目的及意義
    1.5 本文主要內(nèi)容
2 薄膜微流控芯片的制作
    2.1 芯片制作方案的確定
    2.2 基片的結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作
        2.2.1 基片的結(jié)構(gòu)設(shè)計
        2.2.2 基片的制作
    2.3 基片底座的工藝參數(shù)優(yōu)化及制作
        2.3.1 優(yōu)化固化溫度
        2.3.2 調(diào)節(jié)PDMS預(yù)聚物與固化劑的比例
        2.3.3 基片底座的制作過程
    2.4 芯片鍵合過程
    2.5 基片底座的優(yōu)點(diǎn)和性質(zhì)
    2.6 小結(jié)
3 薄膜微流控芯片鍵合質(zhì)量的評價
    3.1 密封性檢測
        3.1.1 鍵合壓力優(yōu)化
        3.1.2 紫外改性
    3.2 芯片形貌觀察
    3.3 鍵合強(qiáng)度測試
    3.4 熱鍵合
    3.5 小結(jié)
4 實(shí)時定量PCR實(shí)驗(yàn)
    4.1 實(shí)時定量PCR簡介
        4.1.1 實(shí)時定量PCR的原理
        4.1.2 實(shí)時定量PCR的應(yīng)用
    4.2 試劑和設(shè)備
    4.3 實(shí)時定量PCR的實(shí)驗(yàn)過程
        4.3.1 實(shí)驗(yàn)方案
        4.3.2 實(shí)驗(yàn)操作流程
    4.4 實(shí)時定量PCR反應(yīng)數(shù)據(jù)分析
    4.5 小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]微流控芯片的研究及產(chǎn)業(yè)化[J]. 林炳承.  分析化學(xué). 2016(04)
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本文編號：3120835