采用化學(xué)包覆的方法在平均粒徑分別為4.5μm和20μm的鋁（Al）粉上包覆一層有機(jī)聚多巴胺（PDA）,以環(huán)氧樹脂（EP）為基體,包覆改性后的鋁粉（PDA@A1）為導(dǎo)熱填料,采用澆鑄法制備了高導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧基復(fù)合材料（EP/PDA@Al）。結(jié)果表明,PDA@Al的加入有利于提高EP的熱穩(wěn)定性以及熱導(dǎo)率,且當(dāng)PDA@（20μm）Al的含量為20%（質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同）時,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為0.521 W/（m·K）,相比純EP的熱導(dǎo)率提高了184%;相對純Al填充的EP復(fù)合材料,EP/PDA@Al復(fù)合材料的絕緣性能顯著提高。 

【文章來源】：中國塑料. 2016,30(04)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

PDA的結(jié)構(gòu)示意圖

圖３（：＝：性＝＠二片?

？３２．?環(huán)氧樹脂／聚多巴胺改性鋁粉導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備與性能研究??出現(xiàn)了?１３８２?ｃｍ－１的強(qiáng)峰和７９８?ｏｎ－１的弱峰。復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的提高。圖４（ｂ）中的ＰＤＡ＠Ａ１粉表??１３８２?ｃｎＴ１處則是由于聚合反應(yīng)后的仲胺Ｃ一Ｎ伸縮面黏有大量的ＥＰ，兩相界面模糊，大大降低了界面熱阻，??振動，相應(yīng)地在１６３４?ｃｍ－１處峰減弱；６０２?ｃｍ－１處的中?有效提高了?ＥＰ／ＰＤＡ＠Ａ１復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。??等強(qiáng)度峰相對ＹＤＡ波數(shù)減少，是由于聚合后五取代苯??環(huán)上取代基引起的供電誘導(dǎo)效應(yīng)［７］；?７９８?ｃｎＴ１的弱峰??為ＰＤＡ與Ａ１粉填料之間的Ａ丨一０鍵伸縮振動。通過??以上分析可知ＤＡ聚合形成ＰＤＡ，并成功包覆在Ａ１??２．１．２?ＳＥＭ?分析??圖３分別為粒徑為４．?５、２０?ｊｉｍ的Ａ１粉包覆前后?２??的微觀形貌。與未經(jīng)包覆的ＡＩ粉相比，ＰＤＡ均勻包覆?（ａ）?（ｂ）??在Ａ１粉表面，并且包覆后表面粗糙度大大提高，比表?ｕ￥ＰＭｌ?ａ￥Ｐ／ＰＤＡ＠Ａｌ??面積增大，進(jìn)而能提高其與ＥＰ的相容性，使其更易在?圖４?ＥＰ／Ａ１和ＥＰ／ＰＤＡ＠Ａ１的ＳＥＭ照片??ＥＰ?中均勻分散。?Ｆｉｇ．?４?ＳＥＭ?ｉｍａｇｅｓ?ｏｆ?ＥＰ／Ａ１?ａｎｄ?ＥＰ／ＰＤＡ＠?Ａ１?ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ??圖５為不同復(fù)合材料斷面的ＳＥＭ照片，其中顏色??較淺的部分為有機(jī)包覆改性Ａ１粉ＰＤＡ＠Ａ１，隨著填料??１?賴＿大，觀絲體巾備越賴。丨）［）八＠八丨能??夠很好地嵌在ＥＰ中，斷面處裸露出來的ＰＤＡ＠Ａ１很??Ｖ?Ｊ?少，且表面黏有較多ＥＰ基體。ＰＤＡ＠Ａ１與基體的黏??合力大，因此界面黏結(jié)性好，熱流能更好地在基

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]多巴及其衍生物黏附性的研究與應(yīng)用進(jìn)展[J]. 陳麗娟,曾容菊,王延梅.  高分子通報. 2012(01)



本文編號：3106070