制備工藝對(duì)原位合成（Al 2 O 3 +Si） p /Al復(fù)合材料顯微組織影響及體系分析
發(fā)布時(shí)間：2021-03-24 07:57
以Al-SiO2為反應(yīng)體系,通過燒結(jié)反應(yīng)原位合成了（Al2O3+Si）p/Al復(fù)合材料。研究了第二相含量、燒結(jié)時(shí)間以及熱鍛壓等工藝對(duì)（Al2O3+Si）p/Al復(fù)合材料的第二相形貌、尺寸及分布的影響,探討了原位合成（Al2O3+Si）p/Al復(fù)合材料的生成機(jī)制。研究表明,Si相含量隨著第二相含量的增多而增多且與Al和Al2O3相界限相對(duì)明顯;隨著燒結(jié)時(shí)間的延長(zhǎng),Si相面積相對(duì)減小,Al2O3相的數(shù)量相對(duì)增加;鍛壓后,Si相和Al2O3分布更加均勻且尺寸減小。復(fù)合材料在液相燒結(jié)的過程中,高溫下的液相粘性流動(dòng)以及在原位反應(yīng)時(shí)發(fā)生的顆粒重排與固相的溶解和沉淀對(duì)材料的致密化產(chǎn)生了較大的作用,當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到1000℃時(shí),Al2O...
【文章來源】：材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào). 2017,35(05)北大核心CSCD
【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)
【文章目錄】：
1 引言
2 實(shí)驗(yàn)材料及方法
3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
3.1 復(fù)合材料的物相組成
3.2 第二相含量對(duì)顯微組織的影響
3.3 燒結(jié)時(shí)間對(duì)顯微組織的影響
3.4 鍛壓工藝對(duì) （Al2O3+Si） p/Al復(fù)合材料顯微組織的影響
4 結(jié)論
【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]新型TiB2/Si-Al電子封裝復(fù)合材料的微觀組織及其導(dǎo)熱性能[J]. 李曉燁,楊濱,徐仁根,張磊. 熱處理技術(shù)與裝備. 2015(06)
[2]快速凝固過共晶Al-Si合金的顯微組織及其熱穩(wěn)定性[J]. 蔡志勇,王日初,張純,彭超群,解立川. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2015(03)
[3]鑄造Al-Si系合金中的合金元素的作用[J]. 高青,趙忠魁,劉波祖,孫清洲,王桂青. 材料導(dǎo)報(bào). 2014(09)
[4]Microstructural Evolution during Partial Remelting of Al—Si Alloys Containing Different Amounts of Magnesium[J]. A.Abedi,M.Shahmiri,B.Amir Esgandari,B.Nami. Journal of Materials Science & Technology. 2013(10)
[5]工藝因素對(duì)Al-Si合金熔體粘度的影響[J]. 賈志宏,熊蘭蘭,朱翔,王順成,陳霖. 材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào). 2013(03)
[6]Corrosion Behavior of Extruded near Eutectic Al—Si—Mg and 6063 Alloys[J]. Yuna Wu,Hengcheng Liao. Journal of Materials Science & Technology. 2013(04)
[7]Al-50Si合金電子封裝材料的熱壓法制備及性能表征[J]. 楊奔,蔣陽(yáng),丁夏楠,仲洪海,李翔鵬. 粉末冶金工業(yè). 2012(05)
[8]高硅鋁合金電子封裝材料研究進(jìn)展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小鋒,蔡志勇,劉兵. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2012(09)
[9]Microstructure and performance of Al-Si alloy with high Si content by high temperature diffusion treatment[J]. 修子揚(yáng),陳國(guó)欽,王曉峰,武高輝,劉艷梅,楊文澍. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]電子封裝SiCp/Al復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究與進(jìn)展[J]. 余志華,張建云,周賢良,鄒愛華. 金屬功能材料. 2009(01)
碩士論文
[1]無壓浸滲法制備β-SiC/Al電子封裝材料及其性能研究[D]. 黃俊.西安科技大學(xué) 2011
[2]電子封裝用Si-Al系列合金組織與性能研究[D]. 楊軍.中南大學(xué) 2010
本文編號(hào)：3097370
【文章來源】：材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào). 2017,35(05)北大核心CSCD
【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)
【文章目錄】：
1 引言
2 實(shí)驗(yàn)材料及方法
3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
3.1 復(fù)合材料的物相組成
3.2 第二相含量對(duì)顯微組織的影響
3.3 燒結(jié)時(shí)間對(duì)顯微組織的影響
3.4 鍛壓工藝對(duì) （Al2O3+Si） p/Al復(fù)合材料顯微組織的影響
4 結(jié)論
【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]新型TiB2/Si-Al電子封裝復(fù)合材料的微觀組織及其導(dǎo)熱性能[J]. 李曉燁,楊濱,徐仁根,張磊. 熱處理技術(shù)與裝備. 2015(06)
[2]快速凝固過共晶Al-Si合金的顯微組織及其熱穩(wěn)定性[J]. 蔡志勇,王日初,張純,彭超群,解立川. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2015(03)
[3]鑄造Al-Si系合金中的合金元素的作用[J]. 高青,趙忠魁,劉波祖,孫清洲,王桂青. 材料導(dǎo)報(bào). 2014(09)
[4]Microstructural Evolution during Partial Remelting of Al—Si Alloys Containing Different Amounts of Magnesium[J]. A.Abedi,M.Shahmiri,B.Amir Esgandari,B.Nami. Journal of Materials Science & Technology. 2013(10)
[5]工藝因素對(duì)Al-Si合金熔體粘度的影響[J]. 賈志宏,熊蘭蘭,朱翔,王順成,陳霖. 材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào). 2013(03)
[6]Corrosion Behavior of Extruded near Eutectic Al—Si—Mg and 6063 Alloys[J]. Yuna Wu,Hengcheng Liao. Journal of Materials Science & Technology. 2013(04)
[7]Al-50Si合金電子封裝材料的熱壓法制備及性能表征[J]. 楊奔,蔣陽(yáng),丁夏楠,仲洪海,李翔鵬. 粉末冶金工業(yè). 2012(05)
[8]高硅鋁合金電子封裝材料研究進(jìn)展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小鋒,蔡志勇,劉兵. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2012(09)
[9]Microstructure and performance of Al-Si alloy with high Si content by high temperature diffusion treatment[J]. 修子揚(yáng),陳國(guó)欽,王曉峰,武高輝,劉艷梅,楊文澍. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(11)
[10]電子封裝SiCp/Al復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究與進(jìn)展[J]. 余志華,張建云,周賢良,鄒愛華. 金屬功能材料. 2009(01)
碩士論文
[1]無壓浸滲法制備β-SiC/Al電子封裝材料及其性能研究[D]. 黃俊.西安科技大學(xué) 2011
[2]電子封裝用Si-Al系列合金組織與性能研究[D]. 楊軍.中南大學(xué) 2010
本文編號(hào)：3097370
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