SiCp/Al復(fù)合材料以其優(yōu)良的物理特性已經(jīng)在航空航天、軍事、汽車和電子等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應(yīng)用。但是切削加工過程中,由于SiC增強(qiáng)顆粒的存在大大降低了SiCp/Al復(fù)合材料的可加工性能,而且得到的加工表面質(zhì)量較差,因此近些年SiCp/Al復(fù)合材料的切削加工技術(shù)得到了極大的關(guān)注。本文通過有限元仿真對SiCp/Al復(fù)合材料表面缺陷的形成機(jī)制進(jìn)行了研究分析,并且采取表面粗糙度作為評價標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)一步研究其表面缺陷的形成機(jī)制,即通過控制切削用量對表面粗糙度大小進(jìn)行研究,從而達(dá)到對表面缺陷控制方法研究的目的。首先,本文基于有限元分析軟件ABAQUS對SiCp/Al復(fù)合材料的切削過程進(jìn)行仿真分析,分別定義Al基體和Si C顆粒的材料屬性,從微觀角度建立SiCp/Al復(fù)合材料的有限元模型,分析了SiCp/Al復(fù)合材料表面應(yīng)力的分布情況,模擬分析了SiCp/Al復(fù)合材料切屑和表面缺陷的形成過程;其次,基于正交試驗法對SiCp/Al復(fù)合材料進(jìn)行4因素4水平切削加工正交實驗,得到各切削參數(shù)在不同水平時的表面粗糙度值,為后面的研究分析提供現(xiàn)實依據(jù);然后,建立SiCp/Al復(fù)合材料表面粗糙度的兩種預(yù)測模型,即... 

【文章來源】：華北電力大學(xué)河北省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：53 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

加工表面形成過程

微觀模型

圖 3-2 微觀模型的邊界條件示意圖合材料有限元仿真結(jié)果/Al 復(fù)合材料的切削過程進(jìn)行仿真研究，當(dāng)切削速mm 時，得到 SiCp/Al 復(fù)合材料在切削過程中的應(yīng)

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號：3069448