微晶玻璃/鐵氧體復(fù)合厚膜共燒行為及其理論模擬
發(fā)布時(shí)間:2021-02-06 19:46
本文以低溫共燒微晶玻璃粉(YF)和鐵氧體粉料(HP)為對(duì)象,研究了通過流延工藝制備的兩種生瓷帶的燒結(jié)特性以及兩種厚膜材料的疊層共燒行為,揭示出疊層樣品翹曲演變、燒結(jié)失配應(yīng)力和顯微形貌隨燒結(jié)升溫速率和厚度比例改變的變化規(guī)律,并就此建立了理論模型,實(shí)現(xiàn)了對(duì)其演變過程的初步分析。以選用的兩種粉體為原料,采用流延工藝制備得到性能優(yōu)良且厚度可控的厚膜生瓷帶,并測(cè)定了兩種厚膜材料在不同燒結(jié)機(jī)制下自由燒結(jié)時(shí)的致密化行為。借助原位光學(xué)膨脹系統(tǒng)采用垂直燒結(jié)的方法測(cè)定了兩種厚膜材料的單軸粘度,結(jié)果表明,在致密度達(dá)到0.85之后,兩種材料的單軸粘度均呈現(xiàn)急劇增加的趨勢(shì)。制備出總厚度為900±10μm, YF和HP厚度比例為1:1的疊層樣品,探究了樣品在2℃/min,5℃/min以及10℃/min三種升溫速率下的共燒行為,對(duì)其翹曲演變進(jìn)行了記錄分析,并根據(jù)理論模型對(duì)共燒過程中的燒結(jié)失配應(yīng)力進(jìn)行了分析計(jì)算。通過對(duì)比實(shí)驗(yàn)結(jié)果與理論模型所得結(jié)果,分析了導(dǎo)致兩者產(chǎn)生差異的原因可歸因于升溫速率差異、各向異性的產(chǎn)生、模型參數(shù)的選擇以及燒結(jié)環(huán)境的影響。制備出總厚度為900±10μm, YF和HP厚度比例分別為2:1、1.7...
【文章來源】:合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:77 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題背景
1.2 LTCC技術(shù)介紹
1.2.1 LTCC工藝流程
1.2.2 LTCC技術(shù)的特點(diǎn)
1.2.3 LTCC技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.4 LTCC在國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 疊層共燒
1.3.1 LTCC疊層技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
1.3.2 疊層共燒急需解決的問題
1.4 國(guó)內(nèi)外共燒研究工作進(jìn)展
1.4.1 引言
1.4.2 國(guó)外共燒研究工作進(jìn)展
1.4.3 國(guó)內(nèi)共燒研究工作進(jìn)展
1.5 本課題的內(nèi)容和意義
第2章 單層厚膜燒結(jié)及單軸粘度的測(cè)定
2.1 引言
2.2 實(shí)驗(yàn)
2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料的選擇
2.2.2 流延厚膜的制備
2.2.3 疊層
2.2.4 燒結(jié)行為以及材料粘度測(cè)試
2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
2.3.1 自由燒結(jié)
2.3.2 垂直燒結(jié)
2.3.3 單軸粘度測(cè)定
2.3.4 顯微形貌分析
2.4 本章小結(jié)
第3章 升溫速率對(duì)疊層結(jié)構(gòu)共燒行為的影響
3.1 引言
3.2 共燒實(shí)驗(yàn)過程
3.3 結(jié)果與討論
3.3.1 翹曲演變分析
3.3.2 理論模型計(jì)算
3.3.3 偏差原因分析
3.3.4 顯微形貌分析
3.4 本章小結(jié)
第4章 厚度比例對(duì)疊層結(jié)構(gòu)共燒行為的影響
4.1 引言
4.2 實(shí)驗(yàn)過程
4.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論
4.3.1 翹曲演變
4.3.2 理論模型計(jì)算
4.3.3 顯微形貌分析
4.3.4 各向異性分析
4.4 本章小結(jié)
第5章 復(fù)合厚膜共燒翹曲形變的理論模擬
5.1 引言
5.2 模型的建立
5.2.1 模型構(gòu)建思路
5.2.2 搖擺臂法測(cè)量厚度
5.3 模型的檢驗(yàn)
5.3.1 計(jì)算結(jié)果與已有模型對(duì)比分析
5.3.2 顯微形貌分析驗(yàn)證
5.4 本章小結(jié)
第6章 總結(jié)與展望
6.1 全文總結(jié)
6.2 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間的學(xué)術(shù)活動(dòng)及成果情況
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]LTCC電路加工過程質(zhì)量影響因素分析[J]. 黨元蘭,趙飛,唐小平,嚴(yán)英占,盧會(huì)湘. 電子工藝技術(shù). 2015(02)
[2]LTCC技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展[J]. 楊邦朝,胡永達(dá). 電子元件與材料. 2014(11)
[3]低溫共燒陶瓷翹曲度改進(jìn)工藝研究[J]. 嚴(yán)蓉,戴雷,曹常勝. 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展. 2014(02)
[4]基于LTCC技術(shù)的無源器件設(shè)計(jì)方法[J]. 秦舒. 電子與封裝. 2013(10)
[5]平面零收縮LTCC基板制作工藝研究[J]. 何中偉,高鵬. 電子與封裝. 2013(10)
[6]LTCC用介電/鐵磁復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 查維,王曉川,雷文,呂文中. 材料導(dǎo)報(bào). 2012(23)
[7]我國(guó)LTCC多層基板制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀及需求研究[J]. 晁宇晴,王貴平,呂琴紅,劉瑞霞,何中偉. 印制電路信息. 2012(05)
[8]LTCC基板共燒平整度工藝研究[J]. 周峻霖,夏俊生,鄒建安,洪明. 微電子學(xué). 2011(05)
[9]LTCC異質(zhì)材料匹配共燒研究[J]. 徐自強(qiáng),楊邦朝,石玉. 功能材料. 2011(06)
[10]疊層法制備玻璃陶瓷微通道反應(yīng)器的研究[J]. 賀艷,梁鐘媛,崔學(xué)民. 材料導(dǎo)報(bào). 2011(04)
博士論文
[1]基于LTCC技術(shù)的無源器件研究[D]. 錢可偉.電子科技大學(xué) 2012
[2]ZnO-TiO2系介電陶瓷/NiZnCu鐵氧體疊層低溫共燒兼容特性研究[D]. 劉向春.西北工業(yè)大學(xué) 2007
[3]乳膠體系水基流延工藝及其疊層制備陶瓷材料的研究[D]. 崔學(xué)民.中國(guó)建筑材料科學(xué)研究院 2003
[4]高介弛豫鐵電陶瓷/NiZn鐵氧體疊層低溫共燒行為的研究[D]. 高峰.西北工業(yè)大學(xué) 2002
碩士論文
[1]LTCC無源電路和微波多通道接收機(jī)的研究[D]. 何俊偉.電子科技大學(xué) 2013
[2]低溫共燒(LTCC)ZMT介質(zhì)陶瓷材料及濾波器的設(shè)計(jì)與研究[D]. 沈國(guó)策.電子科技大學(xué) 2013
[3]LTCC寬帶小型化180°電橋的研究設(shè)計(jì)[D]. 徐旻.南京理工大學(xué) 2013
[4]零收縮LTCC材料的流延工藝研究[D]. 陽皓.電子科技大學(xué) 2012
[5]LTCC集成數(shù)控YIG振蕩器基礎(chǔ)技術(shù)研究[D]. 萬飛.電子科技大學(xué) 2012
[6]疊層與共燒工藝及其對(duì)多層陶瓷變形行為的影響[D]. 王曉昳.華中科技大學(xué) 2012
本文編號(hào):3020994
【文章來源】:合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:77 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題背景
1.2 LTCC技術(shù)介紹
1.2.1 LTCC工藝流程
1.2.2 LTCC技術(shù)的特點(diǎn)
1.2.3 LTCC技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.4 LTCC在國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 疊層共燒
1.3.1 LTCC疊層技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
1.3.2 疊層共燒急需解決的問題
1.4 國(guó)內(nèi)外共燒研究工作進(jìn)展
1.4.1 引言
1.4.2 國(guó)外共燒研究工作進(jìn)展
1.4.3 國(guó)內(nèi)共燒研究工作進(jìn)展
1.5 本課題的內(nèi)容和意義
第2章 單層厚膜燒結(jié)及單軸粘度的測(cè)定
2.1 引言
2.2 實(shí)驗(yàn)
2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料的選擇
2.2.2 流延厚膜的制備
2.2.3 疊層
2.2.4 燒結(jié)行為以及材料粘度測(cè)試
2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
2.3.1 自由燒結(jié)
2.3.2 垂直燒結(jié)
2.3.3 單軸粘度測(cè)定
2.3.4 顯微形貌分析
2.4 本章小結(jié)
第3章 升溫速率對(duì)疊層結(jié)構(gòu)共燒行為的影響
3.1 引言
3.2 共燒實(shí)驗(yàn)過程
3.3 結(jié)果與討論
3.3.1 翹曲演變分析
3.3.2 理論模型計(jì)算
3.3.3 偏差原因分析
3.3.4 顯微形貌分析
3.4 本章小結(jié)
第4章 厚度比例對(duì)疊層結(jié)構(gòu)共燒行為的影響
4.1 引言
4.2 實(shí)驗(yàn)過程
4.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論
4.3.1 翹曲演變
4.3.2 理論模型計(jì)算
4.3.3 顯微形貌分析
4.3.4 各向異性分析
4.4 本章小結(jié)
第5章 復(fù)合厚膜共燒翹曲形變的理論模擬
5.1 引言
5.2 模型的建立
5.2.1 模型構(gòu)建思路
5.2.2 搖擺臂法測(cè)量厚度
5.3 模型的檢驗(yàn)
5.3.1 計(jì)算結(jié)果與已有模型對(duì)比分析
5.3.2 顯微形貌分析驗(yàn)證
5.4 本章小結(jié)
第6章 總結(jié)與展望
6.1 全文總結(jié)
6.2 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間的學(xué)術(shù)活動(dòng)及成果情況
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]LTCC電路加工過程質(zhì)量影響因素分析[J]. 黨元蘭,趙飛,唐小平,嚴(yán)英占,盧會(huì)湘. 電子工藝技術(shù). 2015(02)
[2]LTCC技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展[J]. 楊邦朝,胡永達(dá). 電子元件與材料. 2014(11)
[3]低溫共燒陶瓷翹曲度改進(jìn)工藝研究[J]. 嚴(yán)蓉,戴雷,曹常勝. 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展. 2014(02)
[4]基于LTCC技術(shù)的無源器件設(shè)計(jì)方法[J]. 秦舒. 電子與封裝. 2013(10)
[5]平面零收縮LTCC基板制作工藝研究[J]. 何中偉,高鵬. 電子與封裝. 2013(10)
[6]LTCC用介電/鐵磁復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 查維,王曉川,雷文,呂文中. 材料導(dǎo)報(bào). 2012(23)
[7]我國(guó)LTCC多層基板制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀及需求研究[J]. 晁宇晴,王貴平,呂琴紅,劉瑞霞,何中偉. 印制電路信息. 2012(05)
[8]LTCC基板共燒平整度工藝研究[J]. 周峻霖,夏俊生,鄒建安,洪明. 微電子學(xué). 2011(05)
[9]LTCC異質(zhì)材料匹配共燒研究[J]. 徐自強(qiáng),楊邦朝,石玉. 功能材料. 2011(06)
[10]疊層法制備玻璃陶瓷微通道反應(yīng)器的研究[J]. 賀艷,梁鐘媛,崔學(xué)民. 材料導(dǎo)報(bào). 2011(04)
博士論文
[1]基于LTCC技術(shù)的無源器件研究[D]. 錢可偉.電子科技大學(xué) 2012
[2]ZnO-TiO2系介電陶瓷/NiZnCu鐵氧體疊層低溫共燒兼容特性研究[D]. 劉向春.西北工業(yè)大學(xué) 2007
[3]乳膠體系水基流延工藝及其疊層制備陶瓷材料的研究[D]. 崔學(xué)民.中國(guó)建筑材料科學(xué)研究院 2003
[4]高介弛豫鐵電陶瓷/NiZn鐵氧體疊層低溫共燒行為的研究[D]. 高峰.西北工業(yè)大學(xué) 2002
碩士論文
[1]LTCC無源電路和微波多通道接收機(jī)的研究[D]. 何俊偉.電子科技大學(xué) 2013
[2]低溫共燒(LTCC)ZMT介質(zhì)陶瓷材料及濾波器的設(shè)計(jì)與研究[D]. 沈國(guó)策.電子科技大學(xué) 2013
[3]LTCC寬帶小型化180°電橋的研究設(shè)計(jì)[D]. 徐旻.南京理工大學(xué) 2013
[4]零收縮LTCC材料的流延工藝研究[D]. 陽皓.電子科技大學(xué) 2012
[5]LTCC集成數(shù)控YIG振蕩器基礎(chǔ)技術(shù)研究[D]. 萬飛.電子科技大學(xué) 2012
[6]疊層與共燒工藝及其對(duì)多層陶瓷變形行為的影響[D]. 王曉昳.華中科技大學(xué) 2012
本文編號(hào):3020994
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/3020994.html
最近更新
教材專著