采用磁控濺射法結(jié)合結(jié)晶化熱處理工藝在SiC顆粒表面成功制備了金屬Mo涂層,分析Mo涂層的成分和形貌;采用熱壓燒結(jié)工藝制備SiCp/Cu復(fù)合材料,重點對比分析Mo界面阻擋層厚度對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響。結(jié)果表明:磁控濺射法能夠在SiC顆粒表面沉積得到Mo涂層,隨濺射時間的延長,Mo涂層的厚度增加、粗糙度增大,且磁控濺射后SiC顆粒表面直接得到的Mo涂層為非晶態(tài),結(jié)晶化熱處理后,變?yōu)橹旅芷秸木B(tài)Mo涂層。磁控濺射時間對Mo涂層厚度和復(fù)合材料導(dǎo)熱性能影響明顯。隨磁控濺射時間的增加,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率呈先增后減趨勢。采用磁控濺射9h鍍Mo改性并經(jīng)過800℃結(jié)晶化熱處理的SiC復(fù)合粉體在850℃下熱壓燒結(jié)制備的SiCp/Cu復(fù)合材料（VSiC=50%）,其熱導(dǎo)率達到了最高值274.056W/（m·K）。 

【文章來源】：國防科技大學(xué)學(xué)報. 2016,38(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 實驗
2 結(jié)果與討論
    2. 1 磁控濺射Si C顆粒表面Mo涂層的成分與形貌分析
    2. 2 磁控濺射時間對Si Cp/ Cu復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]微顆粒表面磁控濺射鍍金屬膜[J]. 俞曉正,徐政,沈志剛.  過程工程學(xué)報. 2006(S2)



本文編號：3019475