高硅SiCp/Al復(fù)合材料具有高熱導(dǎo)率、低且可調(diào)的熱膨脹系數(shù)及高比強(qiáng)度,在電子封裝行業(yè)及航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。高硅SiCp/Al復(fù)合材料釬焊連接是電子器件封裝的關(guān)鍵步驟,表面金屬化是前提,化學(xué)鍍Ni-P合金是最常用的手段。因此,高硅SiCp/Al復(fù)合材料表面化學(xué)鍍鎳及釬焊的研究是高硅SiCp/Al復(fù)合材料在電子封裝及器件領(lǐng)域應(yīng)用的基礎(chǔ)性課題,對(duì)于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)也具有重要價(jià)值。采用SnCl2、PdCl2基溶液對(duì)高硅SiCp/Al復(fù)合材料表面進(jìn)行敏化/活化,研究不同敏化時(shí)間下復(fù)合材料表面狀態(tài)及敏化/活化質(zhì)點(diǎn)的分布特征。敏化1.0min后,復(fù)合材料試樣表面Al合金腐蝕適中,無大而深的腐蝕孔洞,Sn（OH）2顆粒在復(fù)合材料表面分布比較均勻,保證試樣表面Pd活化質(zhì)點(diǎn)較均勻分布。采用H2PO2-基化學(xué)鍍液在敏化-活化后的高硅SiCp/Al復(fù)合材料表面鍍覆Ni-P合金。研究了復(fù)合材料表面形貌對(duì)Ni-P沉積過程影響及Ni和P原子間結(jié)合方式。Sn/Pd活化點(diǎn)分布不均導(dǎo)致Ni-P顆粒優(yōu)先沉積在Al合金和粗糙的SiC表面以及腐蝕孔洞中,Ni-P合金膜具有非晶結(jié)構(gòu),其中Ni原子和P原子存在化學(xué)鍵結(jié)合。在... 

【文章來源】：合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：62 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
致謝
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 電子封裝材料
    1.2 SiCp/Al電子封裝材料
        1.2.1 SiCp/Al電子封裝材料性能
        1.2.2 SiCp/Al電子封裝材料應(yīng)用
    1.3 SiCp/Al復(fù)合材料的化學(xué)鍍Ni-P合金
        1.3.1 化學(xué)鍍
        1.3.2 化學(xué)鍍鎳基本原理
        1.3.3 化學(xué)鍍鎳工藝及特點(diǎn)
        1.3.4 SiCp/Al復(fù)合材料表面化學(xué)鍍Ni-P合金
    1.4 高硅SiCp/Al復(fù)合材料的釬焊封裝
        1.4.1 釬焊及其特點(diǎn)
        1.4.2 Au-Sn共晶焊料
        1.4.3 Au-20Sn焊料與Ni-P金屬基體界面反應(yīng)
    1.5 本論文研究的意義及內(nèi)容
        1.5.1 研究意義
        1.5.2 研究內(nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)材料及方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
    2.2 實(shí)驗(yàn)過程
        2.2.1 試樣選取
        2.2.2 活化-敏化
        2.2.3 化學(xué)鍍鎳
        2.2.4 釬焊
        2.2.5 熱震實(shí)驗(yàn)
        2.2.6 熱沖擊實(shí)驗(yàn)
    2.3 結(jié)構(gòu)分析測試
        2.3.1 金相顯微觀察
        2.3.2 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜（EDS）觀察分析
        2.3.3 X射線衍射（XRD）分析
        2.3.4 X射線光電子能譜（XPS）分析
    2.4 主要儀器設(shè)備
第三章 高硅SiCp/Al復(fù)合材料表面敏化活化
    3.1 引言
    3.2 敏化時(shí)間
    3.3 敏化液濃度
    3.4 本章小結(jié)
第四章 高硅SiCp/Al復(fù)合材料表面化學(xué)鍍鎳
    4.1 引言
    4.2 化學(xué)鍍Ni-P層形貌
        4.2.1 化學(xué)鍍時(shí)間對(duì)鍍層形貌的影響
        4.2.2 化學(xué)鍍溫度對(duì)鍍層形貌的影響
    4.3 化學(xué)鍍Ni-P合金原子結(jié)合狀態(tài)
    4.4 XRD分析
    4.5 化學(xué)鍍Ni-P合金層生長動(dòng)力學(xué)
    4.6 熱震實(shí)驗(yàn)
    4.7 表層電鍍Au
    4.8 本章小結(jié)
第五章 Ni-P金屬化SiCp/Al復(fù)合材料釬焊研究
    5.1 引言
    5.2 釬焊接頭制備
    5.3 不同釬焊溫度下釬焊接頭界面
    5.4 Au20Sn焊料和Ni-P合金鍍層界面反應(yīng)
    5.5 物相分析
    5.6 不同釬焊時(shí)間下釬焊接頭截面形貌
    5.7 老化退火對(duì)Ni-P/Au20Sn焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)影響
    5.8 熱沖擊試驗(yàn)
    5.9 本章小結(jié)
第六章 全文總結(jié)
    6.1 結(jié)論
    6.2 創(chuàng)新點(diǎn)
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號(hào)：2968781