聚酰亞胺作為一種超高性能工程塑料,在微電子領(lǐng)域起著十分重要的作用。文章就聚酰亞胺材料在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用,從聚酰亞胺的性能、國內(nèi)外主要生產(chǎn)廠家和代表性產(chǎn)品以及在微電子領(lǐng)域的典型應(yīng)用等方面進(jìn)行了闡述,著重介紹了聚酰亞胺復(fù)合材料的研究進(jìn)展,并就微電子領(lǐng)域中聚酰亞胺材料的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。 

【文章來源】：塑料科技. 2020,48(06)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

各類塑料的性能對比@Ee

作為目前微電子領(lǐng)域應(yīng)用的關(guān)鍵性材料，聚酰亞胺(PI)是一種分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)狀酰亞胺基團(tuán)（—CO—NH—CO—）的芳雜環(huán)高分子化合物，主鏈以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元[2]，是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料。聚酰亞胺典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。聚酰亞胺按化學(xué)組成可分為芳香族聚酰亞胺和脂肪族聚酰亞胺[3]，按加工特性可分為熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺[4]。聚酰亞胺在很寬的溫度范圍內(nèi)（-269～400℃）具有優(yōu)異的耐熱性、耐低溫性、耐化學(xué)腐蝕性、耐輻射性、絕緣性能、介電性能、阻燃性能和力學(xué)性能，以及較低的熱膨脹系數(shù)和無毒環(huán)境友好性[5]，處于材料金字塔的頂端（各類塑料的性能對比如圖2所示），是目前實際應(yīng)用中耐高溫的高分子材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、軌道交通、微電子、燃源電力、機(jī)械、消防、汽車、新能源、液晶顯示等領(lǐng)域[6]，被認(rèn)為是制約高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸性關(guān)鍵高分材料之一。隨著航空航天、微電子液晶等行業(yè)的不斷發(fā)展，對聚酰亞胺的需求量也將不斷增加。圖2 各類塑料的性能對比@Ee

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：2967129