環(huán)氧樹脂（EP）具有優(yōu)良的粘結性、密封性和工藝性等優(yōu)點,廣泛應用于LED封裝領域。但是作為LED封裝材料,EP樹脂存在內應力大和耐紫外性差等缺點,縮短了其應用壽命并劣化了樹脂的力學性能,降低了材料的應用價值。此外,電子產(chǎn)品的快速更迭,要求材料具有更優(yōu)異的耐濕性及熱性能。因此研發(fā)高性能環(huán)氧樹脂基復合材料有重要意義。研究表明,降低EP樹脂的熱膨脹系數(shù)（CTE）或提高EP樹脂的韌性均能有效降低LED封裝EP樹脂的內應力�，F(xiàn)有研究鮮有針對兩者進行展開,而且在改善上述性能的同時,存在犧牲透光率的現(xiàn)象。因此,如何在保持LED封裝材料透明性和耐熱性的前提下,獲得兼具低內應力、高紫外耐候性、低吸濕率的新一代LED封裝EP樹脂是一項具有重要意義的課題。本文即圍繞這個課題展開,主要分為兩大研究內容。第一部分研究內容是新型雜化纖維素的設計合成與性質研究。采用異氰酸丙基三乙氧基硅烷（IPTS）對纖維素（CNC）進行表面處理,獲得硅烷改性纖維素（m CNC）;而后采用改性st?ber法,對m CNC進行Si O2包覆,制得雜化纖維素（m CNC@Si O2）。采用多種手段,對m CNC@Si O2的結構進行了表... 

【文章來源】：蘇州大學江蘇省

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

酸酐與環(huán)氧樹脂的反應機理Figure1-1Reactionmechanismofanhydrideandepoxyresin.

老化反應示意圖

（a）氟化無規(guī)共聚物P(HFBMA-r-GMA)的制備；（b）氟化無規(guī)共聚物和環(huán)氧樹脂的固化示意圖


本文編號：2966082