發(fā)布時間：2021-01-01 07:55

　　隨著3C（Computer,Communication,Consumer electronic）產(chǎn)業(yè)和薄膜行業(yè)的飛速發(fā)展,帶動了大多數(shù)電子器件和電介質(zhì)薄膜行業(yè)的發(fā)展,在儲能產(chǎn)業(yè),介電材料一直受到人們的關(guān)注。但是,因為電子器件“更輕、更薄、更小”的發(fā)展方向,其中的儲能器件也隨之需要變小、變薄。而在電介質(zhì)薄膜方面,介電材料也有著很廣的應(yīng)用,比如電池薄膜和膜生物反應(yīng)器。但是單一物質(zhì)組成儲能材料的厚度已經(jīng)降至物理極限。所以在厚度無法再減小時,人們開始嘗試提高介電材料的介電常數(shù),以期能達到同樣的儲能密度。但是一味的提高單一物質(zhì)的介電常數(shù),很容易會影響其它的性能。所以為滿足高介電的同時,也不會影響其它優(yōu)良性能,人們開始將注意力放在復(fù)合材料上面。高介電復(fù)合材料的組成物質(zhì)選擇很多,比如高介電的陶瓷,易加工的聚合物基體,和擁有滲流特性的導(dǎo)電粒子。本文選用具有高介電的鈦酸鋇（BT）和銀粉（Ag）作為填料,采用聚偏氟乙烯（PVDF）作為基體,并對BT進行Nb₂O₅與Co₃O₄摻雜改性（BTNC）,制備（BTNC-Ag）/... 

【文章來源】：上海第二工業(yè)大學(xué)上海市

【文章頁數(shù)】：64 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 聚偏氟乙烯簡介
        1.1.1 聚偏氟乙烯基本性質(zhì)
        1.1.2 聚偏氟乙烯應(yīng)用現(xiàn)狀
    1.2 聚合物基介電復(fù)合材料簡介
        1.2.1 介電材料簡介
        1.2.2 聚合物基介電復(fù)合材料研究與應(yīng)用現(xiàn)狀
    1.3 聚合物基雙組分介電復(fù)合材料研究現(xiàn)狀
        1.3.1 陶瓷/聚合物兩相復(fù)合材料
        1.3.2 導(dǎo)電粒子/聚偏氟乙烯兩相復(fù)合材料
    1.4 聚合物基三組分介電復(fù)合材料研究現(xiàn)狀
        1.4.1 陶瓷/導(dǎo)電粒子-聚合物三相復(fù)合材料
        1.4.2 （陶瓷-碳類材料）/聚合物三相復(fù)合材料
        1.4.3 （金屬-碳類材料）/聚合物三相復(fù)合材料
    1.5 課題來源和主要研究內(nèi)容
        1.5.1 課題的來源與意義
        1.5.2 主要研究內(nèi)容
第二章 材料、制備體系和測試方法
    2.1 材料
        2.1.1 聚偏氟乙烯
        2.1.2 五氧化二鈮
        2.1.3 四氧化三鈷
        2.1.4 鈦酸鋇
        2.1.5 銀粉
    2.2 制備方法
        2.2.1 實驗儀器與設(shè)備
        2.2.2 復(fù)合材料制備
    2.3 性能測試與表征
        2.3.1 復(fù)合材料介電性能測試
        2.3.2 復(fù)合材料微觀形貌測試
        2.3.3 復(fù)合材料X射線衍射分析
        2.3.4 復(fù)合材料擊穿場強測試
第三章 鈦酸鋇改性
    3.1 五氧化二鈮與四氧化三鈷摻雜改性BT
        3.1.1 BTNC制備
        3.1.2 BTNC微觀形貌
        3.1.3 BTNC介電性能
    3.2 偶聯(lián)劑改性
        3.2.1 （R-BTNC）制備
        3.2.2 （R-BTNC）微觀形貌
        3.2.3 （R-BTNC）介電性能
第四章 BTNC/PVDF復(fù)合材料制備與性能測試
    4.1 BT/PVDF復(fù)合材料
        4.1.1 BT/PVDF復(fù)合材料制備
        4.1.2 BT/PVDF復(fù)合材料微觀形貌
        4.1.3 BT/PVDF復(fù)合材料介電性能
    4.2 BTNC/PVDF復(fù)合材料及介電性能
        4.2.1 BTNC/PVDF復(fù)合材料制備
        4.2.2 BTNC/PVDF復(fù)合材料介電性能測試
        4.2.3 BTNC/PVDF復(fù)合材料介電溫度穩(wěn)定性
    4.3 BTNC/PVDF復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)表征
        4.3.1 BTNC/PVDF復(fù)合材料微觀形貌分析
        4.3.2 BTNC/PVDF復(fù)合材料X射線衍射分析
        4.3.3 BTNC/PVDF復(fù)合材料擊穿場強
第五章 Ag/PVDF復(fù)合材料的制備與性能測試
    5.1 25nmAg/PVDF復(fù)合材料介電特性
    5.2 17vol%Ag/PVDF復(fù)合材料介電性能
    5.3 Ag/PVDF納米復(fù)合材料微觀形貌分析
    5.4 Ag/PVDF復(fù)合材料X射線衍射分析
第六章 （BTNC-Ag）/PVDF復(fù)合材料的制備與性能測試
    6.1 填料與基體體積比為1:1,不同填料比例介電性能
    6.2 BTNC:Ag=4:1,不同填料與基體比例介電性能
    6.3 （BTNC-Ag）/PVDF復(fù)合材料微觀形貌分析
    6.4 （BTNC-Ag）/PVDF復(fù)合材料X射線衍射分析
第七章 結(jié)論與展望
    7.1 結(jié)論
    7.2 展望
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：2951222