磷酸二氫鉀（KH₂PO₄）晶體,簡稱KDP晶體,具有優(yōu)異的物理性能,包括倍頻效應、電光效應、壓電效應、易于實現相位匹配、透光波段較寬及光學均勻性優(yōu)良。而且,用快速生長技術可以獲得大尺寸的KDP晶體（420mm×420mm）。因此,KDP晶體優(yōu)異的綜合性能使其在眾多非線性光學晶體中脫穎而出,被廣泛應用于激光變頻、電光調制、聲光調制、高速Q開關、參量振蕩、壓電換能器等高新技術領域。尤其,大口徑KDP晶體作為開關和倍頻元件在激光慣性約束核聚變裝置中起到了不可替代的作用。為了輸出高的激光能量,要求KDP晶體元件具有超光滑的表面和低的亞表面損傷。然而,由于KDP晶體的硬度低、脆性大導致超精密加工過程中經常在表面/亞表面出現破碎及裂紋損傷,嚴重地降低了KDP晶體元件的激光損傷閾值。所以,為了抑制KDP晶體的脆性斷裂等損傷缺陷必須實現該晶體的延性域加工。但是,目前對KDP晶體塑性變形的機理與評價指標、脆–塑轉變的臨界應力條件等相關基礎問題還不清楚,從而制約了KDP晶體低損傷加工技術的發(fā)展。為此,本論文以KDP晶體的納米力學特性作為研究對象,采用先進的納米力... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

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美國國家點火裝置示意圖

圖 1-2 KDP 晶胞結構模型Fig. 1-2 Model of the cell structure of a KDP crystal力學行為的研究現狀 晶體的力學行為對評價其可加工性、分析加工意義。相關學者通常采用壓痕和劃痕實驗的方。體微米尺度的力學性能壓頭的維氏硬度儀常被用來測量材料在 0~15因此，顯微壓痕實驗被廣泛地用來評價材料的的超精密加工技術，采用維氏壓痕和努氏壓痕實引了大量的關注。通過歸納以往的維氏壓痕和P 晶體的顯微力學性能如下：在（100）晶面施體的維氏硬度在 190~135kg/mm2范圍內變化[25-2他晶面施加相同的載荷時 KDP 晶體的硬度將發(fā)

計算了 KDP 晶體的斷裂韌性。這些研究表明 KDP 晶體在微米尺度的硬度低、脆性大。目前，探索 KDP 晶體的脆–塑轉變臨界應力已經成為一個巨大的挑戰(zhàn)。此外，KDP 晶體的二倍頻和三倍頻晶面在高能激光系統(tǒng)中具有重要的應用，但是對它們在微米尺度的力學性能還缺少研究。a)（100）晶面維氏硬度[25]b)（010）和（011）晶面維氏硬度[29]a) Vicker hardness on the (100) plane[25]b) Vicker hardness on the (010) and (011)planes[29]圖 1-3 KDP 晶體硬度隨載荷的變化Fig. 1-3 Variation of the hardness of KDP crystals with load

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
[1]KDP晶體本構模型建立及超精密飛切加工過程的建模分析[D]. 汪圣飛.哈爾濱工業(yè)大學 2016



本文編號：2902120