發(fā)布時間：2020-05-08 22:22

【摘要】：隨電子信息傳遞的迅速發(fā)展,人們希望封裝材料的介電常數(shù)可進一步降低,而籠型倍半硅氧烷(POSS)不僅可有效地降低基體的介電常數(shù),還可提高基體的綜合性能。本文合成一類新型砜基POSS,選擇聚醚砜(PES)和E-51環(huán)氧兩種基體,通過混入或固化交聯(lián)的方式制備復合材料,綜合改善基體的各性能,具體進行下述探索:1.合成單硫醇苯砜和八乙烯基POSS,將二者在紫外燈下以不同官能團比進行“點擊化學”反應,得到砜基含量不同的新型砜基POSS,然后將該新型砜基POSS以不同量混入PES中,最終得到含新型砜基POSS的PES基復合膜材料。觀察SEM圖發(fā)現(xiàn),當砜基POSS中引入的砜基結構較多時,該POSS在PES基中可良好地分散。在PES基中混入該系列砜基POSS后,復合膜的介電常數(shù)普遍降低,而力學性能也有所提高,加入較多8官能團砜基POSS時,復合膜的熱分解溫度與純PES膜基本一致,由此知我們成功得到綜合性能優(yōu)良的低介電復合膜材料。2.合成雙硫醇苯砜,并將其用作固化劑,與聚醚胺(D230)一起參與E-51環(huán)氧的固化。由紅外測試知,在固化時雙硫醇苯砜與E-51反應生成硫醚鍵,表明我們成功將雙硫醇苯砜以化學形式引入E-51基體中。通過性能測試知,在E-51基中加入不同含量雙硫醇苯砜后,材料的介電常數(shù)由4.3可低至3.62;力學性能上,材料表現(xiàn)出明顯剛性,拉伸強度及模量都有所增大;熱穩(wěn)定性上,加入雙硫醇苯砜可有效保持E-51基體的熱穩(wěn)定性。3.在含雙硫醇苯砜的E-51基復合材料中,分別加入一定比例的6砜基POSS和8砜基POSS,調整雙硫醇苯砜及砜基POSS的比重后,該膜的介電常數(shù)繼續(xù)降低,再次證明,該新型砜基POSS在低介電材料的制備中有較大作用;隨砜基POSS的比重增加,復合樹脂表現(xiàn)為剛性;而該復合材料的熱性能也有所變化。
【圖文】：

圖１－４富電子稀反應原理逡逑－

圖１－５缺電子烯反應原理逡逑９逡逑
【學位授予單位】：北京化工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TB33

【參考文獻】

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本文編號：2655134