【摘要】：利用包套熱等靜壓(HIP)燒結(jié)在溫度900℃和壓力110 MPa下燒結(jié)1 h實(shí)現(xiàn)了銅金剛石復(fù)合材料的制備,并對(duì)復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)和熱學(xué)性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明:該材料中金剛石分布均勻且未發(fā)生石墨化。隨著金剛石體積分?jǐn)?shù)的增大,復(fù)合材料的致密度、熱導(dǎo)率與熱膨脹系數(shù)下降。制得樣品中的最高致密度和熱導(dǎo)率分別為98.5%和305W/(m·K)~(-1)。和熱壓燒結(jié)(HP)及放電等離子體燒結(jié)(SPS)相比,熱等靜壓制得的銅金剛石復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到相同水平甚至更高。可見,熱等靜壓在制備銅金剛石復(fù)合材料上具有很大潛力。
[Abstract]:The copper-diamond composites were sintered at 900 鈩，

本文編號(hào)：2461485