【摘要】：以二維六方氮化硼和三維納米金剛石為導(dǎo)熱填料通過原位聚合方式雜化填充到聚酰亞胺(PI)基體中制備導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。采用聚芳酰胺和4,4-二氨基二苯醚分別對(duì)氮化硼和納米金剛石進(jìn)行表面接枝改性,以提高有機(jī)-無機(jī)兩相界面的相容性。通過掃描電子顯微鏡、導(dǎo)熱儀、熱重分析等方法對(duì)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,不同粒徑的導(dǎo)熱填料混雜填充聚合物,利用協(xié)同效應(yīng)可以提高堆砌密度,降低界面熱阻,形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)填料總質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%,改性氮化硼和納米金剛石的質(zhì)量比為9∶1時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)0.596 W/(m·K),是純PI的3.5倍,同時(shí)復(fù)合材料仍具有較好的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,滿足微電子領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
[Abstract]:Two dimensional hexagonal boron nitride and three dimensional nanocrystalline diamond were used as thermal conductors to prepare thermal insulating composites by in-situ polymerization hybrid filling into polyimide (PI) matrix. The surface grafting of boron nitride and nanocrystalline diamond was carried out by using polyarylamides and 4-diaminodiphenyl ether, respectively, in order to improve the compatibility of the interface between organic and inorganic phases. The structure and properties of the composites were characterized by scanning electron microscopy, thermal conductivity and thermogravimetric analysis. The results show that the synergistic effect can increase the density of the stack, reduce the thermal resistance of the interface and form the thermal conductivity network. When the total mass fraction of filler is 30 and the mass ratio of modified boron nitride and nanocrystalline diamond is 9:1, the thermal conductivity of the composite is 0.596 W / (m K), which is 3. 5 times of that of pure PI. At the same time, the composite still has good thermal stability and electrical insulation to meet the application needs in the field of microelectronics.
【作者單位】： 河北工業(yè)大學(xué)高分子科學(xué)與工程研究所;承德石油高等�？茖W(xué)校;
【基金】：河北省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(E2016202036) 國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51573037)
【分類號(hào)】：TB332

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3 李汝R，

本文編號(hào)：2403019