【摘要】：通過集束拉拔技術(shù)獲得了高強度高電導Cu-Nb微觀復合材料,采用SEM及EDS觀察分析了4次復合過程中內(nèi)部Nb芯絲和Cu層的微觀形貌變化,Cu/Nb界面的互擴散行為;對不同復合條件下的擠壓、拉拔樣品,通過XRD測試,表征了芯絲和基體的晶體取向的演變規(guī)律;通過HRTEM和反傅里葉變換研究了Cu/Nb的界面結(jié)構(gòu)和晶體學位向關系。研究表明,在極塑性變形條件下,Cu/Nb界面在3次復合出現(xiàn)明顯擴散,Cu、Nb逐漸形成絲織構(gòu)取向,界面存在典型的(111)_(Cu)//(110)_(Nb)取向關系,晶面夾角為18.7°,每6個(111)Cu晶面出現(xiàn)1個晶面錯配。
[Abstract]:The high strength and high conductance Cu-Nb microcomposites were obtained by cluster drawing technique. The microstructure changes of Nb core wire and Cu layer and the interdiffusion behavior of Cu/Nb interface were observed and analyzed by SEM and EDS. The evolution of crystal orientation of core wire and matrix was characterized by XRD test for extruded and drawn samples under different compounding conditions, and the interface structure and crystal orientation of Cu/Nb were studied by HRTEM and inverse Fourier transform. The results show that under the condition of extreme plastic deformation, the Cu/Nb interface diffuses obviously in three times, the Cu,Nb gradually forms the texture orientation of the silk, and the interface has a typical orientation relationship of (111) _ (Cu) / (110) _ (Nb). The angle of crystal plane is 18.7 擄, and one mismatch occurs in every 6 (111) Cu faces.
【作者單位】： 西北有色金屬研究院;
【基金】：國家自然科學基金(51031002)
【分類號】：TB331

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本文編號：2339089