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巴基紙基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能模擬

發(fā)布時(shí)間:2018-11-07 19:12
【摘要】:為了優(yōu)化設(shè)計(jì)巴基紙/SMP復(fù)合材料的加熱工況及巴基紙形狀,本文采用有限元軟件FLUENT分析了不同工況條件下正弦形及直線形巴基紙/SMP復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)性能。研究結(jié)果表明:加熱功率相同時(shí),正弦形巴基紙/SMP復(fù)合材料的溫度相對較低,溫度分布均勻性較好。相同體積內(nèi)熱源作用下,正弦形巴基紙/SMP復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)溫度相對略高;但是正弦形及直線形巴基紙基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí),最高溫度和最低溫度的溫差基本相同,遠(yuǎn)小于相同加熱功率作用下正弦形及直線形巴基紙基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)最高溫度和最低溫度的溫差。說明巴基紙基復(fù)合材料加熱的均勻性主要取決于巴基紙加熱片的單位體積內(nèi)熱源,而不是加熱功率。分析認(rèn)為,巴基紙加熱片的單位體積內(nèi)熱源越小,巴基紙基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)溫度越低,溫度分布越均勻。
[Abstract]:In order to optimize the heating condition and shape of base-paper / SMP composites, the thermal conductivity of sinusoidal and linear base-paper / SMP composites under different working conditions was analyzed by finite element software FLUENT. The results show that when the heating power is the same, the temperature of sinusoidal base-paper / SMP composites is relatively low and the temperature distribution is better. The temperature of sinusoidal base-paper / SMP composites is slightly higher when the temperature reaches steady state under the same volume internal heat source. However, when the sinusoidal and linear base-base composites reach steady state, the temperature difference between the highest and lowest temperatures is basically the same. It is much smaller than the temperature difference between the highest temperature and the lowest temperature when the sinusoidal and linear base-base composites reach steady state under the action of the same heating power. The results show that the homogeneity of the heating is mainly determined by the internal heat source per unit volume, rather than the heating power. The analysis shows that the smaller the heat source per unit volume is, the lower the temperature is and the more uniform the temperature distribution is.
【作者單位】: 哈爾濱學(xué)院圖書館;哈爾濱工業(yè)大學(xué)復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所;
【基金】:黑龍江省博士后科研啟動項(xiàng)目(LBH-Q16141) 黑龍江省自然科學(xué)基金項(xiàng)目(E201454)
【分類號】:TB332

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本文編號:2317314

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