本文選題：Ag-PDMS + D電極　； 參考：《儀表技術(shù)與傳感器》2017年06期

【摘要】：提出一種利用Ag粉和聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)制成的復(fù)合材料加工微流控芯片3D電極的方法。選取導(dǎo)電性良好的銀粉作為填料物,透明性良好和生物兼容的PDMS作為基體。將Ag顆粒表面改性后,用超聲法、機械共混法相結(jié)合的方法與PDMS混合加工形成一種新型Ag-PDMS復(fù)合導(dǎo)電材料。分析了Ag粉的形貌、粒徑、填料比例與復(fù)合材料電阻率的關(guān)系,結(jié)果表明當(dāng)選取粒徑為1μm片狀A(yù)g顆粒作為填料物,填料質(zhì)量分數(shù)為86%時,Ag-PDMS復(fù)合導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性能最好。最后利用軟光刻方法,經(jīng)過曝光、顯影、填充、固化和剝離等過程,制備了3D電極。實驗證明,該方法可以成功制備Ag-PDMS復(fù)合導(dǎo)電材料微流控芯片3D電極,對微流控芯片電極的制備有重要意義。
[Abstract]:A method for fabricating 3D electrode of microfluidic chip by using Ag powder and polydimethylsiloxane polymethylsiloxane PDMS (PDMS) was proposed. Silver powder with good conductivity was selected as filler and PDMS with good transparency and biocompatibility was used as matrix. After surface modification of Ag particles, a new type of Ag-PDMS composite conductive material was prepared by ultrasonic method and mechanical blending method combined with PDMS. The relationship between the resistivity of composite materials and the morphology, particle size and filler ratio of Ag powder was analyzed. The results showed that when the particle size of 1 渭 m sheet Ag particles was chosen as filler and the filler mass fraction was 86, the conductive properties of Ag-PDMS composite conductive materials were the best. Finally, the 3D electrode was fabricated by soft lithography through the processes of exposure, development, filling, curing and stripping. The experiments show that the 3D electrode of Ag-PDMS composite conductive material microfluidic chip can be successfully fabricated by this method, which is of great significance to the preparation of microfluidic chip electrode.
【作者單位】： 中北大學(xué)儀器與電子學(xué)院;
【分類號】：TB33;TN492

【參考文獻】

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本文編號：1967664