本文選題：殘余應(yīng)力 + 固化變形��； 參考：《復(fù)合材料學(xué)報(bào)》2017年03期

【摘要】：固化變形和殘余應(yīng)力給復(fù)合材料的應(yīng)用帶來威脅,準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)固化變形和殘余應(yīng)力可以為復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)提供調(diào)整依據(jù),減小固化變形和殘余應(yīng)力。數(shù)值模擬方法因其簡(jiǎn)單、預(yù)測(cè)精度高而被廣泛采用。本文主要介紹了復(fù)合材料固化變形和殘余應(yīng)力數(shù)值模擬流程中包含的熱傳導(dǎo)-固化模塊、流動(dòng)壓實(shí)模塊和應(yīng)力變形模塊。重點(diǎn)詳述了應(yīng)力變形模塊中本構(gòu)方程和模型-構(gòu)件之間相互作用力研究的最新發(fā)展,為固化變形和殘余應(yīng)力預(yù)測(cè)提供方向和參考。簡(jiǎn)要討論當(dāng)前復(fù)合材料固化變形和殘余應(yīng)力預(yù)測(cè)的主要發(fā)展方向。
[Abstract]:In this paper , the latest development of thermal conduction - curing module , flow compaction module and stress deformation module , which is included in the numerical simulation of solidification and residual stress of composite materials , is introduced in this paper . The main development directions of solidification deformation and residual stress prediction are discussed in detail .
【作者單位】： 武漢理工大學(xué)理學(xué)院;武漢理工大學(xué)材料復(fù)合新技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【分類號(hào)】：TB332

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