本文選題：直流電解沉積 + 納米孿晶��； 參考：《熱加工工藝》2017年12期

【摘要】：采用直流電解沉積技術(shù)在不同電流密度下制備了納米孿晶銅。討論了電流密度對納米孿晶銅沉積速率、微觀組織和硬度的影響。結(jié)果表明:電流密度的升高使沉積速率增大,但是過高的電流密度反而使沉積速率急劇下降。電流密度大于70mA/cm~2時,納米孿晶銅的硬度有減少的趨勢。
[Abstract]:Nanocrystalline copper was prepared by DC electrodeposition at different current densities. The effects of current density on deposition rate, microstructure and hardness of nanocrystalline copper were discussed. The results show that the deposition rate increases with the increase of current density, but the deposition rate decreases sharply when the current density is too high. When the current density is greater than 70 Ma / cm ~ 2, the hardness of nanocrystalline copper decreases.
【作者單位】： 內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)理學(xué)院;上海海事大學(xué)文理學(xué)院;烏蘭察布廣播電視臺;
【基金】：國家自然科學(xué)基金項目(11272142,51261017,61366008,11562106) 內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)校重點(diǎn)項目(ZD201220)
【分類號】：TB383.1;TG146.11

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本文編號：1936938