本文選題：Cu-W薄膜 + 磁控濺射��； 參考：《材料保護(hù)》2017年03期

【摘要】：為得到最佳性能的磁控濺射Cu-W薄膜,采用磁控濺射技術(shù)在玻璃片上沉積Cu-W單層膜。采用電子探針測試薄膜中W含量,采用X射線衍射儀、掃描電鏡、硬度儀、凹抗儀、分析膜層物相、形貌及耐磨性。研究了W含量對Cu-W薄膜顯微結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明,在沉積過程中W對Cu-W薄膜的晶粒大小及沉積速率有重要影響:隨W含量的增加,Cu-W薄膜的晶粒尺寸減少,薄膜的沉積速率隨之減少,薄膜W含量對膜的硬度、耐磨性能也起著關(guān)鍵作用;當(dāng)W含量在11.1%時,Cu-W薄膜具有最好的硬度和耐磨性。
[Abstract]:In order to obtain the best magnetron sputtering Cu-W thin films, Cu-W monolayer films were deposited on glass substrates by magnetron sputtering technique. The W content in the film was measured by electron probe, and the phase, morphology and wear resistance of the film were analyzed by X-ray diffractometer, scanning electron microscope, hardness tester and concave resistance instrument. The effect of W content on the microstructure and properties of Cu-W films was investigated. The results show that W has an important effect on the grain size and deposition rate of Cu-W films during the deposition process. With the increase of W content, the grain size of Cu-W films decreases, the deposition rate decreases, and the hardness of the films decreases with the W content of the films. The wear resistance also plays a key role, and Cu-W films have the best hardness and wear resistance when the W content is 11.1.
【作者單位】： 井岡山大學(xué)建工學(xué)院新型低碳環(huán)保建材研究所;哈佛大學(xué)醫(yī)學(xué)院貝斯以色列女執(zhí)事醫(yī)學(xué)中心;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(81260230);國家自然科學(xué)基金(31560266) 江西省星火計劃(20151BBF61076) 江西省科技支撐計劃重大專項(xiàng)(20152ACG7017) 江西省科技成果重點(diǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化計劃(20151BBI90035) 江西省普通本科高校中青年教師發(fā)展計劃訪問學(xué)者專項(xiàng)資金項(xiàng)目資助
【分類號】：TB383.2

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本文編號：1883416