本文選題：Cu@Ag + 核殼顆粒　； 參考：《復(fù)合材料學(xué)報》2017年06期

【摘要】：研究了一種Ag包裹量可控制備Cu@Ag核殼顆粒的方法,其中利用乙二醇(EG)作為還原劑,AgNO3作為Ag源。探討了不同分散劑,明膠、十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)對Cu@Ag核殼顆粒形貌的影響,其中明膠作為分散劑時的包覆效果最佳。以明膠作為分散劑,當(dāng)AgNO3濃度為0.93mol/L時,制得了包裹均勻的Cu@Ag核殼顆粒,其壓實薄膜電阻僅為1.6Ω/sq,具有良好的導(dǎo)電性。通過表面Ag的包裹,Cu@Ag核殼顆粒在空氣中放置4個月后,壓實薄膜電阻為12.6Ω/sq,表現(xiàn)出持久的抗氧化性能。醇還原法可以實現(xiàn)在Cu顆粒表面快捷可控地制備Ag包裹層,包覆率高,且Cu@Ag復(fù)合顆粒抗氧化性能持久,適用于工業(yè)生產(chǎn)。
[Abstract]:A method for the preparation of Cu@Ag core-shell particles by controlling the amount of Ag encapsulation was studied, in which ethylene glycol (EGG) was used as the reductant of Agno _ 3 as Ag source.The effects of different dispersants, gelatin, cetyltrimethylammonium bromide (CTAB) and polyvinylpyrrolidone (PVP) on the morphology of Cu@Ag core-shell particles were investigated.When the concentration of AgNO3 was 0.93mol/L, the core-shell particles of Cu@Ag were prepared with gelatin as dispersant. The compaction resistance of the core-shell particles was only 1.6 惟 / sq.After being placed in air for 4 months, the resistance of the compacted film is 12.6 惟 / sq.The method of alcohol reduction can rapidly and controllably prepare Ag coating on Cu particles with high encapsulation rate, and the oxidation resistance of Cu@Ag composite particles is long, which is suitable for industrial production.
【作者單位】： 華東師范大學(xué)物理與材料科學(xué)學(xué)院納光電集成與先進(jìn)裝備教育部工程研究中心;
【基金】：國家自然科學(xué)基金青年基金(11204082) 上海市自然基金(16ZR1410700) 上海市閔行區(qū)企校合作項目(2015MH218) 華東師范大學(xué)研究生科研創(chuàng)新實踐項目(YJSKC2015-32)
【分類號】：TB331

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本文編號：1763067