本文選題：聚四氟乙烯　切入點(diǎn)：微波復(fù)合基板　出處：《電子科技大學(xué)》2017年碩士論文

【摘要】：聚四氟乙烯(PTFE)因具有優(yōu)異的性能而被大量應(yīng)用于制備微波介質(zhì)基板,在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊、雷達(dá)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。各國科研工作者以聚四氟乙烯為基體材料,研發(fā)了一系列的復(fù)合基板材料,其中以美國Rogers公司研發(fā)的微波復(fù)合基板材料為典型代表。研究高性能的聚四氟乙烯復(fù)合基板材料具有重要意義。本文以聚四氟乙烯為基體,無堿玻纖布(GF)為增強(qiáng)材料,研究制備出具有特定介電性能和較低吸水率的PTFE/GF微波復(fù)合基板。主要內(nèi)容如下:1、浸漬工藝研究:系統(tǒng)地研究了乳液濃度和浸漬方式對復(fù)合基板介電性能、致密度、吸水率的影響。研究發(fā)現(xiàn):(a)通過改變?nèi)橐簼舛冉䴘n玻纖布,確定了使用60%乳液濃度浸漬能極大的減少復(fù)合基板的氣孔,提高基板致密度,吸水率減小,并獲得較為優(yōu)異的介電性能。(b)采用不同浸漬方式,得出使用60%+60%+50%的浸漬方式能有效降低吸水率,介電常數(shù)略微降低。2、PTFE共混改性研究:探究FEP與PTFE的相容性以及FEP用量對PTFE/GF復(fù)合基板性能的影響。研究發(fā)現(xiàn),FEP和PTFE的相容性非常好,共混形成均勻相,能夠極大的增大PTFE的流動性,提升復(fù)合基板的致密度。FEP含量為30%時,微波復(fù)合基板材料取得最為優(yōu)異的性能,介電常數(shù)為2.23,介電損耗為0.0014,吸水率為0.019%。3、熱壓燒結(jié)工藝研究:研究了不同的的預(yù)燒工藝和熱壓壓力對復(fù)合基板的吸水率、介電性能、致密度等性能的影響。研究發(fā)現(xiàn):(a)制定了五種不同的預(yù)燒工藝,發(fā)現(xiàn)采用280℃預(yù)燒并且在210℃保溫2h能夠完全排除浸漬片內(nèi)的表面活性劑等有機(jī)小分子,有利于在熱壓時形成最為致密的結(jié)構(gòu),獲得較為優(yōu)異的性能。采用此預(yù)燒方式得到微波復(fù)合基板材料的介電常數(shù)為2.20,介電損耗0.001,吸水率0.018%。(b)研究了熱壓燒結(jié)壓力的影響,面壓分別為1.25 MPa、2.5 MPa、3.75 MPa、5 MPa和6.25MPa。發(fā)現(xiàn)復(fù)合基板的致密度隨著熱壓壓力的增大先增大后減小,在3.75 MPa時具有最大的致密度,此時介電性能也較好,10GHz下的介電常數(shù)為2.20,介電損耗0.0014。
[Abstract]:PTFE / GF microwave composite substrate with specific dielectric properties and low water absorption was studied by using polytetrafluoroethylene as matrix material . ( b ) The influence of hot pressing sintering pressure is studied , the surface pressure is 1.25 MPa , 2.5 MPa , 3.75 MPa , 5 MPa and 6.25MPa respectively . It is found that the density of the composite substrate decreases with the increase of hot pressing pressure , and has the maximum density at 3.75 MPa . The dielectric properties are also good , the dielectric constant at 10 GHz is 2.20 , and the dielectric loss is 0.0014 .

【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號】：TB332

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：1722734