本文選題：磁控濺射離子鍍　切入點：熱電子發(fā)射　出處：《金屬熱處理》2017年09期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：通過在不同的磁控濺射陰極靶電源供給模式下制備純Ti薄膜,并采用掃描電鏡、X射線衍射、納米壓痕儀及微劃痕試驗等表征方法對比研究了陰極靶在不同電場模式下對Ti薄膜微觀結(jié)構(gòu)、相組成、顯微硬度及膜基結(jié)合強度的影響。結(jié)果表明:相對于直流電場和高功率脈沖電場,通過雙脈沖電場模式所制備的純Ti薄膜具有納米多晶結(jié)構(gòu),其晶粒尺寸為17 nm,組織致密,硬度和彈性模量分別達到了3.5 GPa和123 GPa,并且顯著提高了與膜基的結(jié)合強度。
[Abstract]:Pure Ti thin films were prepared by different power supply modes of magnetron sputtering cathode target. The microstructure and phase composition of Ti thin films under different electric field modes were studied by nano-indentation instrument and micro-scratch test. The results show that the pure Ti thin films prepared by double pulse electric field mode have nanocrystalline structure compared with DC field and high power pulsed electric field. The grain size is 17 nm and the microstructure is dense. The hardness and modulus of elasticity reached 3.5 GPa and 123GParespectively, and the bonding strength with the film was significantly increased.
【作者單位】： 西安理工大學材料科學與工程學院;南京工業(yè)大學材料科學與工程學院;
【基金】：國家自然科學基金(51271144)
【分類號】：TB383.2;TG146.23

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本文編號：1577897