發(fā)布時間：2018-01-07 22:04

  本文關(guān)鍵詞：腐蝕對復(fù)合銀釬料的影響　出處：《貴金屬》2017年S1期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：采用恒溫浸泡腐蝕、電化學(xué)腐蝕、潤濕鋪展測試和掃描電子顯微鏡(SEM)、萬能力學(xué)試驗機等手段研究了復(fù)合銀釬料中釬劑與釬料合金的腐蝕及釬料腐蝕對釬焊性能的影響。結(jié)果表明,銀釬料處于含水釬劑環(huán)境中,會被釬劑腐蝕。在釬料中加入1.5%~2.5%的Sn,縮小了Ag-Cu-Zn合金中Ag-Zn相與Cu-Zn相之間的電位差,降低了兩相之間的微電池效應(yīng),Sn細化Ag-Cu-Zn釬料中的共晶相,降低銀釬料發(fā)生腐蝕的敏感性;用被腐蝕的銀釬料釬焊鋼,釬焊接頭抗拉強度損失,在釬料中添加Sn可抑制損失程度。
[Abstract]:Immersion corrosion at constant temperature, electrochemical corrosion, wet spreading test and scanning electron microscope (SEM) were used. The effect of the corrosion of flux and solder alloy on the brazing performance was studied by means of universal mechanical testing machine. The results show that the silver solder is in the water flux environment. It can be corroded by flux. Adding 1.5% Sn2. 5% Sn2 to the solder reduces the potential difference between Ag-Zn phase and Cu-Zn phase in Ag-Cu-Zn alloy. The microbattery effect between two phases is reduced and the eutectic phase in the Ag-Cu-Zn solder is refined by Sn, and the sensitivity of the silver solder to corrosion is reduced. The loss of tensile strength of brazed joints is reduced by using the corroded silver solder to braze the steel, and the extent of loss can be restrained by adding Sn to the solder.
【作者單位】： 鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點實驗室;
【基金】：國家科技重大專項(2014ZX04001131) 河南省基礎(chǔ)與前沿技術(shù)研究(162300410027)
【分類號】：TB33;TG425
【正文快照】： 復(fù)合釬料包括以下形式:釬料與釬劑復(fù)合應(yīng)用的釬料[1-2];釬料表面或釬料之間復(fù)合金屬層的釬料,如3003鋁合金表面復(fù)合4343鋁硅釬料[3],粉狀復(fù)合釬料[4],銀釬料-銅-銀釬料的三明治釬料[5];原位合成復(fù)合釬料[6-7];在一般合金釬料中復(fù)合入一定比例的作為增強相的各種形態(tài)的高溫合金

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3 劉彬;邰楓;郭福;夏志東;史耀武;;納米結(jié)構(gòu)強化的新型Sn-Ag基無鉛復(fù)合釬料[J];材料工程;2009年08期

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本文編號：1394395