本文關鍵詞：腐蝕對復合銀釬料的影響　出處：《貴金屬》2017年S1期 　論文類型：期刊論文

  更多相關文章： 復合釬料 銀基釬料 浸泡腐蝕 電化學腐蝕 界面組織

【摘要】：采用恒溫浸泡腐蝕、電化學腐蝕、潤濕鋪展測試和掃描電子顯微鏡(SEM)、萬能力學試驗機等手段研究了復合銀釬料中釬劑與釬料合金的腐蝕及釬料腐蝕對釬焊性能的影響。結果表明,銀釬料處于含水釬劑環(huán)境中,會被釬劑腐蝕。在釬料中加入1.5%~2.5%的Sn,縮小了Ag-Cu-Zn合金中Ag-Zn相與Cu-Zn相之間的電位差,降低了兩相之間的微電池效應,Sn細化Ag-Cu-Zn釬料中的共晶相,降低銀釬料發(fā)生腐蝕的敏感性;用被腐蝕的銀釬料釬焊鋼,釬焊接頭抗拉強度損失,在釬料中添加Sn可抑制損失程度。
[Abstract]:Immersion corrosion at constant temperature, electrochemical corrosion, wet spreading test and scanning electron microscope (SEM) were used. The effect of the corrosion of flux and solder alloy on the brazing performance was studied by means of universal mechanical testing machine. The results show that the silver solder is in the water flux environment. It can be corroded by flux. Adding 1.5% Sn2. 5% Sn2 to the solder reduces the potential difference between Ag-Zn phase and Cu-Zn phase in Ag-Cu-Zn alloy. The microbattery effect between two phases is reduced and the eutectic phase in the Ag-Cu-Zn solder is refined by Sn, and the sensitivity of the silver solder to corrosion is reduced. The loss of tensile strength of brazed joints is reduced by using the corroded silver solder to braze the steel, and the extent of loss can be restrained by adding Sn to the solder.
【作者單位】： 鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術國家重點實驗室;
【基金】：國家科技重大專項(2014ZX04001131) 河南省基礎與前沿技術研究(162300410027)
【分類號】：TB33;TG425
【正文快照】： 復合釬料包括以下形式:釬料與釬劑復合應用的釬料[1-2];釬料表面或釬料之間復合金屬層的釬料,如3003鋁合金表面復合4343鋁硅釬料[3],粉狀復合釬料[4],銀釬料-銅-銀釬料的三明治釬料[5];原位合成復合釬料[6-7];在一般合金釬料中復合入一定比例的作為增強相的各種形態(tài)的高溫合金

【相似文獻】

相關期刊論文 前3條

1 王秀治;非晶態(tài)釬料箔帶的研究[J];上海鋼研;1991年04期

2 閆焉服,劉建萍,史耀武,郭福,夏志東;溫度對Cu顆粒增強復合釬料蠕變性能的影響[J];材料科學與工藝;2004年06期

3 劉彬;邰楓;郭福;夏志東;史耀武;;納米結構強化的新型Sn-Ag基無鉛復合釬料[J];材料工程;2009年08期

相關博士學位論文 前1條

1 盧廣林;立方氮化硼仿生耐磨復合材料的制備及其研究[D];吉林大學;2011年

相關碩士學位論文 前1條

1 田金峰;Al-Si-Cu-Y釬料連接SiC_p/6063Al復合材料的工藝和機理研究[D];河南理工大學;2015年

，

本文編號：1394395