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活塞桿表面小孔下封閉腔體結(jié)構(gòu)多余物控制技術(shù)研究

發(fā)布時(shí)間:2017-08-28 10:35

  本文關(guān)鍵詞:活塞桿表面小孔下封閉腔體結(jié)構(gòu)多余物控制技術(shù)研究


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【摘要】:通過(guò)分析活塞桿表面小孔下封閉腔體的結(jié)構(gòu)特性、工藝性對(duì)多余物控制的影響,采取工藝螺堵封堵、超聲波變量往復(fù)沖洗、加注清洗劑高壓氣體往復(fù)吹除等工藝措施,實(shí)現(xiàn)了小孔下封閉腔體結(jié)構(gòu)多余物的有效防控。
【作者單位】: 長(zhǎng)治清華機(jī)械廠;火箭軍駐長(zhǎng)治清華機(jī)械廠軍事代表室;空軍駐山西地區(qū)軍事代表室;
【關(guān)鍵詞】活塞桿 封閉腔體 多余物控制
【分類(lèi)號(hào)】:TH16
【正文快照】: 典型活塞桿表面小孔下的封閉腔體結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖1。注:長(zhǎng)孔口部被堵頭封住后形成小孔下封閉腔體。圖1典型活塞桿表面小孔下封閉腔體結(jié)構(gòu)在機(jī)械加工、焊接及熱表處理等環(huán)節(jié),活塞桿表面小孔下封閉腔體內(nèi)極易進(jìn)入鐵屑、外界粉塵顆粒、熱表處理液等多余物,而由于小孔下封閉腔體結(jié)構(gòu)特性

【相似文獻(xiàn)】

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10 唐曉慶;基于隨機(jī)振動(dòng)的軍用電子元器件多余物檢測(cè)技術(shù)的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2010年



本文編號(hào):747630

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