本文關(guān)鍵詞：引信用MEMS微執(zhí)行器設(shè)計(jì)及加工方法的研究

  更多相關(guān)文章： 引信 MEMS 閉鎖機(jī)構(gòu) UV-LIGA 微細(xì)電火花

【摘要】：MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)在引信領(lǐng)域的應(yīng)用,改變了引信設(shè)計(jì)者的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思想,加速了引信向微型化、智能化、集成化方向的發(fā)展。MEMS引信具有體積小、成本低、可靠性高等諸多優(yōu)點(diǎn),同時(shí)引信有更多的空間容納多傳感器探測電路和主裝藥,提高了彈藥的精確度和殺傷力。本文提出了一種新型的引信用MEMS微執(zhí)行器,重點(diǎn)對(duì)蛇形槽、微彈簧和錯(cuò)位閉鎖機(jī)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì),其中錯(cuò)位閉鎖機(jī)構(gòu)不再依靠構(gòu)件變形就能實(shí)現(xiàn)閉鎖功能,提高了引信用MEMS微執(zhí)行器的可靠性。本文首先介紹了MEMS技術(shù)及其在軍事和引信領(lǐng)域的應(yīng)用,介紹了幾種典型引信用MEMS微執(zhí)行器的基本構(gòu)成和作用原理,并在此基礎(chǔ)上提出了具有延時(shí)功能的引信用MEMS微執(zhí)行器設(shè)計(jì)方案,其次對(duì)蛇形槽、微彈簧和錯(cuò)位閉鎖機(jī)構(gòu)進(jìn)行了重點(diǎn)設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)MEMS閉鎖機(jī)構(gòu)通常依靠構(gòu)件的變形完成其閉鎖功能,而本文設(shè)計(jì)的錯(cuò)位閉鎖機(jī)構(gòu)僅是簡單的錯(cuò)位移動(dòng)不再需要構(gòu)件的變形,從而避免了因構(gòu)件變形不充分造成的閉鎖不可靠問題。通過UV-LIGA工藝和微細(xì)電火花工藝的比較,選用UV-LIGA技術(shù)制備引信用MEMS微執(zhí)行器主體結(jié)構(gòu),對(duì)精度要求不高的零件,選用微細(xì)電火花加工節(jié)約成本。最后通過微細(xì)電火花加工引信用MEMS微小器件的大量實(shí)驗(yàn),總結(jié)出加工參數(shù)與加工質(zhì)量之間的關(guān)系以及微細(xì)電極的制備方法。為以后MEMS微小器件的制作提供借鑒。
【關(guān)鍵詞】：引信 MEMS 閉鎖機(jī)構(gòu) UV-LIGA 微細(xì)電火花
【學(xué)位授予單位】：沈陽理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TH-39;TJ430.3
【目錄】：

• 摘要6-7
• Abstract7-12
• 第1章 緒論12-24
• 1.1 MEMS的基本概念及特點(diǎn)12-13
• 1.2 MEMS技術(shù)在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用13-14
• 1.3 MEMS技術(shù)在引信用MEMS微執(zhí)行器中的應(yīng)用14-20
• 1.3.1 機(jī)械解除保險(xiǎn)式引信用MEMS微執(zhí)行器14-19
• 1.3.2 機(jī)電解除保險(xiǎn)式引信用MEMS微執(zhí)行器19-20
• 1.4 MEMS微執(zhí)行器的主要制造技術(shù)20-23
• 1.4.1 LIGA技術(shù)21-22
• 1.4.2 UV-LIGA技術(shù)22
• 1.4.3 微細(xì)電火花加工方法22-23
• 1.5 研究的內(nèi)容和意義23-24
• 第2章 引信用MEMS微執(zhí)行器的工作原理和基本構(gòu)成24-35
• 2.1 引信用MEMS微執(zhí)行器的工作原理24-28
• 2.1.1 機(jī)械解除保險(xiǎn)式引信用MEMS微執(zhí)行器的工作原理24-27
• 2.1.2 機(jī)電解除保險(xiǎn)式引信用MEMS微執(zhí)行器的工作原理27-28
• 2.2 引信用MEMS微執(zhí)行器的基本構(gòu)成28-34
• 2.2.1 后坐保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)28-30
• 2.2.2 遞力機(jī)構(gòu)30-32
• 2.2.3 離心保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)32-34
• 2.3 本章小結(jié)34-35
• 第3章 引信用MEMS微執(zhí)行器的設(shè)計(jì)和分析35-60
• 3.1 引信用MEMS微執(zhí)行器的總體設(shè)計(jì)35-37
• 3.1.1 引信用MEMS微執(zhí)行器的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則35
• 3.1.2 引信用MEMS微執(zhí)行器的設(shè)計(jì)方案35-37
• 3.2 引信用MEMS微執(zhí)行器設(shè)計(jì)方案的具體分析37-50
• 3.2.1 蛇形槽的設(shè)計(jì)37-40
• 3.2.2 微彈簧的匹配40-45
• 3.2.3 錯(cuò)位閉鎖機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)以及可行性分析45-50
• 3.3 引信用MEMS微執(zhí)行器實(shí)體模型建立與仿真:50-58
• 3.3.1 引信用MEMS微執(zhí)行器實(shí)體模型的建立50-51
• 3.3.2 引信用MEMS微執(zhí)行器的動(dòng)力學(xué)仿真51-54
• 3.3.3 引信用MEMS微執(zhí)行器的數(shù)值仿真結(jié)果和分析54-58
• 3.4 本章小結(jié)58-60
• 第4章 引信用MEMS微執(zhí)行器基于UV-LIGA技術(shù)的加工60-68
• 4.1 UV-LIGA技術(shù)重點(diǎn)工藝介紹60-64
• 4.1.1 SU-8 膠光刻工藝60-62
• 4.1.2 微電鑄工藝62-64
• 4.2 引信用MEMS微執(zhí)行器中微小器件制作工藝64-67
• 4.2.1 隔爆板制作工藝流程64-66
• 4.2.2 后坐滑塊制作工藝流程66
• 4.2.3 基板制作工藝流程66-67
• 4.2.4 彈簧（25μm線寬和 30μm線寬）制作工藝流程67
• 4.2.5 裝配過程67
• 4.3 本章小結(jié)67-68
• 第5章 引信用MEMS微執(zhí)行器基于微細(xì)電火花加工方法的研究68-81
• 5.1 微細(xì)電火花加工參數(shù)優(yōu)化對(duì)加工質(zhì)量的影響68-74
• 5.1.1 微細(xì)電火花的加工精度和加工效率68-69
• 5.1.2 微細(xì)電火花加工參數(shù)優(yōu)化及加工質(zhì)量分析69-74
• 5.2 微細(xì)電火花中微細(xì)電極的制備74-80
• 5.2.1 第一次制備微細(xì)電極實(shí)驗(yàn)75-76
• 5.2.2 第二次制備微細(xì)電極實(shí)驗(yàn)76-80
• 5.3 本章小結(jié)80-81
• 結(jié)論81-83
• 參考文獻(xiàn)83-87
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文和獲得的科研成果87-88
• 致謝88-89

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1 朱珂;黃慶安;;多層彎曲磁微執(zhí)行器宏模型的有限元法網(wǎng)格劃分[A];第一屆全國納米技術(shù)與應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2000年

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1 張風(fēng)虎;引信用MEMS微執(zhí)行器設(shè)計(jì)及加工方法的研究[D];沈陽理工大學(xué);2015年

2 王力;預(yù)見控制在宏/微執(zhí)行器中的應(yīng)用[D];浙江大學(xué);2014年

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