利用定向凝固制備圓柱形氣孔規(guī)則排列的藕狀多孔銅熱沉,通過實驗和Flow simulation數(shù)值模擬系統(tǒng)研究了藕狀多孔銅熱沉的散熱性能。結(jié)果表明,多孔銅熱沉不僅具有很強(qiáng)的換熱能力,可以滿足大功率電子元器件的散熱;同時,采用水為冷卻介質(zhì),將具有不同孔徑的藕狀多孔銅沿孔長方向按孔徑梯度排列成組合熱沉,可以顯著降低多孔銅熱沉的溫差,并且降低進(jìn)出口壓降。當(dāng)體積流量為80 m L/s,孔徑梯度為0.1 mm,與一體多孔銅熱沉相比,4段拼接多孔銅熱沉的溫差降低55%,壓降減小50%,換熱系數(shù)基本保持不變。

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