課題來源于國(guó)家科技支撐計(jì)劃課題“擺線包絡(luò)行星精密傳動(dòng)研究”(編號(hào):2006BAF01B08)。精密傳動(dòng)是以高精度傳動(dòng)運(yùn)動(dòng)為主要目的一類機(jī)械傳動(dòng)形式,在武器裝備、數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、醫(yī)療器械、航空與航天、交通運(yùn)輸機(jī)械、印刷包裝機(jī)械等領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛,是裝備制造業(yè)和國(guó)防工業(yè)中極其重要的基礎(chǔ)性零部件。 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)具有多齒嚙合、傳動(dòng)精度高、承載能力強(qiáng)、扭轉(zhuǎn)剛度高等突出優(yōu)點(diǎn),近年來在機(jī)器人、航天航空領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景,受到了廣泛關(guān)注。本文將著重研究擺線一次及二次包絡(luò)嚙合副接觸強(qiáng)度及本體溫度場(chǎng)的計(jì)算分析方法,為嚙合副的設(shè)計(jì)提供重要理論依據(jù)。論文的主要內(nèi)容包括: ①根據(jù)齒輪嚙合原理的運(yùn)動(dòng)學(xué)法,分別介紹了擺線一次及二次包絡(luò)行星傳動(dòng)共軛嚙合理論,并研究了擺線二次包絡(luò)行星傳動(dòng)的嚙合特性及曲率半徑、綜合曲率半徑的計(jì)算方法。 ②基于赫茲接觸理論和擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)嚙合理論,對(duì)擺線一次及二次包絡(luò)嚙合副的接觸強(qiáng)度進(jìn)行理論研究,推導(dǎo)出理論接觸強(qiáng)度計(jì)算公式,為擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)接觸強(qiáng)度計(jì)算及有限元分析提供了理論依據(jù)和參考。 ③在簡(jiǎn)要介紹有限元法基礎(chǔ)上,運(yùn)用ANSYS及其APDL語(yǔ)言建立擺線一次及二次包絡(luò)嚙合副接觸有...

【文章頁(yè)數(shù)】：68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
英文摘要
1 緒論
    1.1 課題來源以及研究的意義
    1.2 精密傳動(dòng)研究現(xiàn)狀
    1.3 擺線行星傳動(dòng)嚙合理論研究現(xiàn)狀
    1.4 擺線行星傳動(dòng)接觸強(qiáng)度分析研究現(xiàn)狀
    1.5 齒輪溫度場(chǎng)分析研究現(xiàn)狀
    1.6 論文的主要研究?jī)?nèi)容
2 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)嚙合理論
    2.1 擺線一次包絡(luò)行星傳動(dòng)嚙合理論
    2.2 擺線二次包絡(luò)行星傳動(dòng)嚙合理論
        2.2.1 二次包絡(luò)內(nèi)齒輪齒廓方程
        2.2.2 二次包絡(luò)內(nèi)齒輪齒廓曲率
    2.3 小結(jié)
3 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)接觸強(qiáng)度理論研究
    3.1 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)赫茲接觸強(qiáng)度分析
        3.1.1 擺線一次包絡(luò)嚙合副赫茲接觸強(qiáng)度分析
        3.1.2 擺線二次包絡(luò)嚙合副赫茲接觸強(qiáng)度分析
        3.1.3 接觸強(qiáng)度校核實(shí)例
    3.3 小結(jié)
4 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)接觸有限元分析
    4.1 有限元理論
    4.2 ANSYS 靜力接觸強(qiáng)度
        4.2.1 ANSYS 簡(jiǎn)介
        4.2.2 ANSYS 接觸能力
        4.2.3 ANSYS 接觸算法
    4.3 擺線一次包絡(luò)嚙合副接觸有限元分析
        4.3.1 有限元分析概述
        4.3.2 有限元網(wǎng)格模型的建立
        4.3.3 有限元接觸對(duì)的建立
        4.3.4 邊界條件及載荷
        4.3.5 有限元分析結(jié)果
    4.4 擺線二次包絡(luò)嚙合副接觸有限元分析
        4.4.1 接觸有限元模型的建立
        4.4.2 有限元分析結(jié)果
        4.4.3 對(duì)比分析
    4.5 小結(jié)
5 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)本體溫度場(chǎng)分析
    5.1 輪齒穩(wěn)態(tài)熱平衡方程及邊界條件
    5.2 影響擺線嚙合副溫度場(chǎng)的主要因素
    5.3 熱分析邊界條件的確定
        5.3.1 對(duì)流換熱系數(shù)分析
        5.3.2 摩擦熱流密度分析
    5.4 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)本體溫度場(chǎng)有限元分析
        5.4.1 擺線一次包絡(luò)嚙合副本體溫度場(chǎng)有限元計(jì)算
        5.4.2 擺線二次包絡(luò)嚙合副本體溫度場(chǎng)有限元計(jì)算
        5.4.3 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)本體溫度場(chǎng)結(jié)果分析
    5.5 小結(jié)
6 擺線包絡(luò)行星傳動(dòng)齒廓設(shè)計(jì)及有限元分析系統(tǒng)開發(fā)
    6.1 ANSYS 二次開發(fā)技術(shù)
    6.2 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法
    6.3 系統(tǒng)的功能
    6.4 齒廓設(shè)計(jì)模塊
        6.4.1 擺線一次包絡(luò)行星傳動(dòng)齒廓曲線設(shè)計(jì)子模塊
        6.4.2 擺線二次包絡(luò)行星傳動(dòng)齒廓曲線設(shè)計(jì)子模塊
    6.5 接觸強(qiáng)度分析模塊
        6.5.1 赫茲接觸強(qiáng)度子模塊
        6.5.2 接觸有限元分析子模塊
    6.6 本體溫度場(chǎng)分析模塊
    6.7 小結(jié)
7 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄



本文編號(hào)：3786527