對(duì)Cu-2.89Ni-0.61Si-0.14Mg合金進(jìn)行了深冷軋制和室溫軋制。利用金相顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、電導(dǎo)率儀、硬度計(jì)、萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)等方法,對(duì)比研究軋制溫度和軋制道次對(duì)合金的組織和性能影響。結(jié)果表明,軋制道次相同時(shí),深冷軋制能提高合金的導(dǎo)電率、硬度和強(qiáng)度,細(xì)化析出相,使合金具有良好的抗過(guò)時(shí)效能力。軋制溫度相同時(shí),隨著軋制道次的增加,合金的硬度增加。 

【文章來(lái)源】：熱加工工藝. 2020,49(23)北大核心

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【部分圖文】：

不同軋制溫度和道次的合金導(dǎo)電率隨時(shí)效時(shí)間的變化曲線

不同軋制溫度和道次的合金硬度隨時(shí)效時(shí)間的變化如圖2所示。由圖可見(jiàn)，合金的硬度先快速上升后緩慢下降。軋制溫度和時(shí)效時(shí)間相同時(shí)，隨著軋制道次增加，合金的硬度逐漸提高。軋制道次和時(shí)效時(shí)間相同時(shí)，深冷軋制合金的硬度比室溫軋制合金的硬度高，且具有更好的抗過(guò)時(shí)效性。深冷軋制形成的高密度位錯(cuò)等缺陷，為析出相提供更多的形核點(diǎn)，加快析出相析出，細(xì)化析出相，沉淀強(qiáng)化效果比室溫軋制更加顯著，所以合金的硬度顯著提高。時(shí)效60min后，R3和C3合金的工程應(yīng)力-應(yīng)變曲線如圖3所示。由圖可知，深冷軋制提高了時(shí)效態(tài)合金的強(qiáng)度，屈服強(qiáng)度從703MPa提升到719MPa，抗拉強(qiáng)度從763MPa提升到777MPa；但同時(shí)也稍微降低其塑性，斷后伸長(zhǎng)率從9.0%降低到7.6%。

圖4為R3和C3合金時(shí)效60 min后的SEM圖。由圖可見(jiàn)，兩種合金的晶界處或晶內(nèi)均有析出相形成。其中R3合金的析出相均勻分布在基體相的晶內(nèi)和晶界處；而C3合金的析出相主要偏聚于晶界處，晶內(nèi)的析出相相對(duì)較少。時(shí)效60min后，R3和C3合金的透射電鏡照片分別如圖5、6所示。時(shí)效過(guò)程中，二種合金析出相均為圓盤狀（圖5(c）和圖6(c）），與銅基體保持共格關(guān)系，并在周圍形成應(yīng)力場(chǎng)，對(duì)位錯(cuò)起到釘扎作用，使得合金強(qiáng)度提高。當(dāng)時(shí)效時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)時(shí)，析出相相互吞并長(zhǎng)大，與銅基體的關(guān)系由以前的共格變?yōu)榘牍哺耜P(guān)系，周圍的應(yīng)變場(chǎng)減小，合金強(qiáng)度下降，進(jìn)入過(guò)時(shí)效階段。通過(guò)選區(qū)電子衍射花樣分析（圖5(d）和圖6(d））可知，二種合金的析出相均為δ-Ni2Si，且深冷軋制析出的尺寸更小，為10～20nm。由于深冷軋制可在合金內(nèi)部形成高密度位錯(cuò)等缺陷（圖6(b）），促進(jìn)析出相析出，細(xì)化析出相，顯著提高合金硬度，使其具有良好的抗過(guò)時(shí)效能力。圖4 R3和C3合金時(shí)效60 min后的SEM圖

【參考文獻(xiàn)】：
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