純金具有低且穩(wěn)定的電阻,良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性,但是硬度、強度低,限制了其應(yīng)用。本文在Au-20Ag-10Cu合金的基礎(chǔ)上添加1%、3%Ni,通過Ni的加入來提高金合金的強度、硬度,改善合金的力學(xué)、電學(xué)性能,制備優(yōu)良的電接觸材料。本文通過感應(yīng)熔煉制備了Au-20Ag-10Cu-（1-3）Ni三種成分合金,借助DSC、金相顯微鏡（OM）、XRD、TEM、拉伸性能測試、顯微硬度測試、電阻率、斷口形貌觀察等表征手段,研究不同熱處理工藝條件下合金組織結(jié)構(gòu)、相變與性能的變化規(guī)律。研究表明:（1）Au-20Ag-10Cu-（1-3）Ni合金具有良好的固溶強化效果,強度、硬度顯著提升。固溶處理后,Au-20Ag-10Cu、Au-20Ag-10Cu-1Ni、Au-20Ag-10Cu-3Ni合金硬度分別達到了152HV、163HV、194HV;強度分別達到了475MPa、638MPa、732MPa。（2）合金在不同溫度、不同時間、不同變形量時效處理后,具有明顯的時效強化效果。固溶-時效處理后,250℃時,Au-20Ag-10Cu、Au-20Ag-10Cu-1Ni、Au-20Ag-10Cu-3Ni... 

【文章來源】：云南大學(xué)云南省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【圖文】：

有序相AuCu、Au3Cu、AuCu3晶體結(jié)構(gòu)示意圖

固溶+軋制Au-20Ag-10Cu-(1-3)Ni合金金相組織(90%變形)

Au-20Ag-10Cu不同溫度退火金相組織

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3084494