電子芯片冷卻用微型膜式壓縮機(jī)理論研究
【學(xué)位授予單位】:南京航空航天大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2010
【分類號】:TH45
【圖文】:
原理圖[1]。由 P 型和 N 型半導(dǎo)體),一面為熱端(放熱)。半導(dǎo)體散熱片將熱量從 CPU 的核心傳到件、無振動,壽命長;制冷量和成本高、工藝不成熟;且易因溫
反復(fù)進(jìn)行沸騰或凝結(jié)來傳送熱量。其工作原理如圖 體稱為工作液,是熱量傳遞的介質(zhì)。首先,蒸發(fā)段的工作為等溫飽和蒸汽,在氣壓差的驅(qū)使力作用下蒸汽越過絕熱壁凝結(jié)為液體并釋放熱量;接著,在熱管內(nèi)貼壁敷設(shè)的吸段再加熱汽化,從而構(gòu)成工質(zhì)相變傳熱循環(huán)。的優(yōu)點(diǎn)是:可以在等溫條件下遠(yuǎn)距離傳遞熱量并將此熱量熱阻小、傳熱快、傳熱方向可逆、結(jié)構(gòu)簡單、重量輕、體汽流動黏性力、蒸汽流達(dá)音速的塞流現(xiàn)象、蒸汽流速過大散的剪斷力、流體的流量大于毛細(xì)輸運(yùn)能力等,可能會導(dǎo)料性能和制造工藝有很高的要求。
蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)原理圖
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2756536
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