基于SZMs的鈦合金薄膜結(jié)構(gòu)控制與表征
【圖文】:
鈦基復合材料制備工藝的第一步便是使用磁控濺射技術(shù)制備鈦合金基體涂層[63-73]。如圖1-2(a)所示,以復合材料增強相 SiC 纖維為襯底,外圍的白色柱狀體為利用磁控濺射技術(shù)所涂覆的 Ti-6Al-4V 基體涂層截面。將這些具有鈦合金基體涂層的 SiC 纖維整齊排布并進行真空熱壓或者熱等靜壓,即得到如圖 1-2(b)所示的 SiC 纖維增強鈦基復合材料,其中黑色圓形部分為 SiC 纖維截面,SiC 纖維之間的白色部分為熱壓所得到的 Ti-6Al-4V基體組織。Ti-6Al-4V、Ti-5Al-2Sn-2Zr-4Mo-4Cr、鈦鋁系等合金均為復合材料中常用的鈦合金基體材料[65-68, 74]。這些鈦合金在傳統(tǒng)制造工藝的組織和性能已經(jīng)被廣泛深入研究,而當它們用于磁控濺射時,所生成的濺射態(tài)組織卻很少有人研究。本課題組認為很有必要對這些鈦合金的濺射態(tài)組織進行了解,其中工藝參數(shù)與組織之間的關(guān)系尤為重要,,這對我們改進鈦基復合材料的制備工藝有著重要的指導意義。因此,本論文以磁控濺射制備薄膜的方式對這些鈦合金的濺射組織進行深入研究和討論。1.2 磁控濺射磁控濺射屬于物理氣相沉積方法,是濺射法的一種改良。要了解磁控濺射,有必要先了解濺射。濺射鍍膜的過程如下:利用工作氣體輝光放電獲得帶有正電荷的離子,在電場作用下將這些離子引向鍍料制成的陰極靶,使離子與靶表面的原子發(fā)生碰撞。若離子的能量足夠強大,可將靶表面的原子濺射出來。這些被濺射的原子具有一定的動能,并且沿著一定方向在襯底表面沉積,形成薄膜。這里的工作氣體指的是惰性氣體,一般圖 1-2(a) 磁控濺射技術(shù)制備的 Ti-6Al-4V 柱狀涂層
) 射頻濺射是指用交流電源激發(fā)放電,適用于制備非金屬以及陶瓷薄膜的) 反應濺射是指在惰性氣體中引入活性氣體,如氧氣(O2)、氮氣(N2)、氨氣H4)等, 通過被濺射的靶原子與活性氣體發(fā)生化學反應生成所需的化合物薄) 偏壓濺射也稱為濺射離子鍍,是在指對襯底的電位進行設(shè)置單獨,而不真空室)的電位,使得襯底與等離子體之間存在一定的偏置電壓,吸引部擊薄膜的表面,以達到改變薄膜生長、結(jié)構(gòu)與性能的目的。加在襯底上的以是直流偏壓,也可以是射頻偏壓。) 磁控濺射是指在靶材表面引入磁場,束縛電子的運動,在后面將做重點射方法種可以根據(jù)使用目的進行搭配。比如通過直流(射頻)電源引發(fā)工作時使用襯底負偏壓改善薄膜質(zhì)量,即為直接(射頻)偏壓濺射。 1-3 為直流偏壓濺射裝置示意圖。濺射靶材為陰極,相對于作為陽極并接于負電位,襯底接額外的直流偏壓電源。以氬氣(Ar)作為工作氣體為例,下,通入氬氣,在高壓下電離成為 Ar+離子和電子 e。電子 e 會加速飛向離子在電場的作用下飛向靶材并轟擊靶材表面,使靶材表面原子獲得足夠材的束縛,飛向襯底表面,并在襯底表面凝聚成薄膜。
【學位授予單位】:西北工業(yè)大學
【學位級別】:博士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:TB383.2;TG146.23
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