【摘要】： 液態(tài)模鍛是一種優(yōu)質、高效的工藝方法,在合理的工藝參數下,能保證做出內部組織致密、表面光潔度高、力學性能優(yōu)良的試樣。采用控制其它工藝參數不變而只讓其中一個參數在一定范圍內變化的方法制定了試驗方案,并且對試驗中工藝參數進行合理的優(yōu)化選取,對試驗中的操作規(guī)律和要求進行了研究。 本實驗選用T 1、T2(≥99.90%)電解銅為原料,采用液態(tài)模鍛工藝制備純銅試樣。液態(tài)模鍛工藝參數選擇為:(1)模鍛壓力為10～25MPa,(2)澆注溫度為1100℃～1200℃,(3)模具預熱溫度為200℃～300℃,(4)開始加壓時間3～10s,(5)保壓時間20～50s。試樣加工后進行適當的熱處理,熱處理工藝選擇為:(1)熱處理溫度250℃～350℃,(2)熱處理時間為1.5h～2.5h。 通過MeF3大型金相顯微鏡、JSM-1700F掃描電子顯微鏡對液態(tài)模鍛純銅試樣進行組織及斷口分析,結果表明:在合理的工藝參數下,純銅試樣組織致密,晶粒明顯細化,拉伸斷口有明顯的韌窩,呈韌性斷口的特征。對致密度的測量表明:液態(tài)模鍛純銅試樣的致密度達到了9.35g/cm~3,較普通金屬型鑄造純銅(8.9g/cm~3)提高了4%。通過WDW-100微機控制萬能材料試驗機對液態(tài)模鍛純銅試樣進行常溫拉伸試驗,液態(tài)模鍛純銅試樣的抗拉強度達到了287MPa,比金屬型鑄造純銅(130～150MPa)提高了80%。硬度測試采用HBRVU-187.5型布洛維光學硬度計,液態(tài)模鍛純銅試樣的布氏硬度達到了89.7HBS,比金屬型鑄造純銅(50～60HBS)提高了30%。電導率測試結果顯示:液態(tài)模鍛純銅的電導率達到了101%IACS,完全符合國際退火銅標準(純銅的電導率為100%IACS～103%IACS)。室溫摩擦磨損性能測試表明:液態(tài)模鍛純銅的摩擦磨損性能明顯優(yōu)于金屬型純銅。 通過對比不同液態(tài)模鍛工藝參數下純銅試樣的宏觀形貌、微觀組織、力學性能及導電性能,我們得出液態(tài)模鍛純銅的最佳工藝參數為:(1)液態(tài)模鍛壓力20MPa,(2)澆注溫度1150℃(3)模具預熱溫度250℃。通過對比不同熱處理工藝(溫度和時間)下液態(tài)模鍛純銅試樣的微觀組織及性能得出液態(tài)模鍛純銅最佳的熱處理工藝為:(1)熱處理溫度為300℃,(2)熱處理時間為2h。
【圖文】：

F19.1.1Thebringingforwardoftheliquiddieforging1.4液態(tài)模鍛的工藝流程圖1.2所示為液態(tài)模鍛典型工藝流程示意圖[川�？梢詣澐譃榻饘僖汉湍＞叩臏蕚�、金屬液的澆注、合模施壓以及開模取件四個步驟。

電導率采用QJ57型直流雙臂電橋測量，測量范圍為:0.01林Q一1.11llok0，準確度0.05%，內接電橋工作電源1.5V，內接指零儀電源gV。試樣制備如圖2.8所示。試樣直徑。lmm，長度為25omm一35omm，試樣經熱處理后打磨成光亮的銅桿進行測試，測得電阻R后，按p二RS/L(其中S為試樣導電的橫截面積，L為試樣導電的長度)求得試樣的電阻率。純銅的標準電導率為100%，對應的電阻率為1.7241林。.cm(國際退火銅標準)，試樣的電導率為%IACs一 1.7241/p。
【學位授予單位】：蘭州理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2009
【分類號】：TG146.11

【相似文獻】

相關期刊論文 前10條

1 董書田;郭振鸝;王殿梁;;應用新技術,自制鉛試件[J];實驗技術與管理;1993年04期

2 張賢國;王樹略;;新型聚氨酯基導電纖維與織物研制及其應用探討[J];山東紡織經濟;2011年08期

3 顧超;屈紹波;裴志斌;徐卓;柏鵬;彭衛(wèi)東;林寶勤;周航;;太赫茲寬頻帶準全向平板超材料吸波體的設計[J];紅外與毫米波學報;2011年04期

4 張祥龍;王毅;胡小吐;;流光放電等離子體液相氧化降解亞甲基藍[J];高電壓技術;2011年06期

5 廖志宇;湯慶鑫;;石墨烯納米間隙電極對的制備研究進展[J];電子元件與材料;2011年08期

6 ;[J];;年期

7 ;[J];;年期

8 ;[J];;年期

9 ;[J];;年期

10 ;[J];;年期

相關會議論文 前10條

1 王家宣;李春;熊洪淼;晏建武;石冬林;熊明;;炮彈殼體的液態(tài)模鍛模具結構設計[A];第二屆半固態(tài)金屬加工技術研討會論文集[C];2002年

2 王家宣;李春;熊洪淼;晏建武;石冬林;熊明;;炮彈殼體的液態(tài)模鍛模具結構設計[A];第八屆全國塑性加工學術年會論文集[C];2002年

3 王家宣;李春;熊洪淼;晏建武;石冬林;熊明;;炮彈殼體的液態(tài)模鍛模具結構設計[A];制造業(yè)與未來中國——2002年中國機械工程學會年會論文集[C];2002年

4 鐘世航;;用探地雷達作勘察和工程檢測需考慮介質的電導率[A];中國地球物理學會第二十四屆年會論文集[C];2008年

5 郭望春;袁曉光;王耘濤;黃宏軍;;液態(tài)模鍛Al-13Si-3Cu-0.8Mg-0.3Mn-0.1Zr合金組織及性能研究[A];第十二屆全國鑄造年會暨2011中國鑄造活動周論文集[C];2011年

6 戚貴金;汪輝亮;;冷凍-界面聚合法制備具有特殊形貌和高電導率的聚吡咯[A];2011年全國高分子學術論文報告會論文摘要集[C];2011年

7 歐陽明;譚明;;突破半固態(tài)成形技術從實驗室走向工業(yè)化的“瓶頸”[A];提高全民科學素質、建設創(chuàng)新型國家——2006中國科協(xié)年會論文集（下冊）[C];2006年

8 盧永紅;;高電導率高屈服強度鋁合金的研制[A];2010(南昌)中西部第三屆有色金屬工業(yè)發(fā)展論壇論文集[C];2010年

9 張順起;殷濤;劉志朋;;高電導率和磁導率介質提高八字形線圈磁場聚焦性的實驗研究[A];天津市生物醫(yī)學工程學會第30次學術年會暨生物醫(yī)學工程前沿科學研討會論文集[C];2010年

10 莊洪春;黃建國;陳天辰;矯志堅;單學家;劉長友;;空間技術用作地面新一代避雷方法[A];第四屆全國日地關系與災害學術研討會論文專輯[C];2001年

相關重要報紙文章 前10條

1 浙江虹越花卉有限公司 蔡向陽 姜云云 編譯;電導率在花卉生產中的應用[N];中國花卉報;2008年

2 于洋　記者 李泳溈;高電導率納米粉體 及制備方法獲專利[N];吉林日報;2010年

3 記者　 諸玲珍;EMI/EMC將成LTCC破局點[N];中國電子報;2006年

4 郭艷春 編譯;什么樣的水質適用于鮮切花？（下）[N];中國花卉報;2005年

5 萬建輝　通訊員　林貴明;新洲返鄉(xiāng)民工爭學手藝[N];長江日報;2007年

6 馬鳴圖;鋁合金助力汽車輕量化[N];中國有色金屬報;2006年

7 翟昕;報廢手機不可忽視的資源[N];中國有色金屬報;2004年

8 ;制造滾動軸承實體保持架的高鋁鋅基合金材料[N];中國有色金屬報;2003年

9 本報特約撰稿人 金海峰 顏常柏;電力通信OPEG應用正逢時[N];通信產業(yè)報;2004年

10 趙靜;全球首條汽車鋁板帶連鑄軋生產線投產[N];中國有色金屬報;2005年

相關博士學位論文 前9條

1 陳峗;高電導率巖土介質介電常數及含水量TDR測試研究[D];浙江大學;2011年

2 周印華;有機聚合物體異質結太陽能電池：分子結構，表面形貌與新型器件結構[D];吉林大學;2008年

3 徐建華;導電聚合物電極材料研究及其固體鉭電解電容器技術[D];電子科技大學;2008年

4 呂振剛;摻雜ZrO_2電解質的制備、性能及其導電性的DFT研究[D];天津大學;2007年

5 張雷;纖維相增強Cu-Ag合金的顯微組織及力學和電學性能[D];浙江大學;2005年

6 黃綿延;DMFC用改性磺化聚芳醚酮質子交換膜的研究[D];天津大學;2007年

7 劉龍平;復合結構絲的巨磁阻抗效應研究[D];華東師范大學;2006年

8 宋紅濤;高性能聚乙烯絕緣材料與半導電屏蔽材料制備及其性能研究[D];北京化工大學;2011年

9 羅培青;HWCVD制備硼摻雜氫化納米硅及銀納米粒子增強硅薄膜太陽電池光譜響應的研究[D];上海交通大學;2009年

相關碩士學位論文 前10條

1 周啟波;液態(tài)模鍛純銅的組織與性能研究[D];蘭州理工大學;2009年

2 陳席國;鋁合金液態(tài)模鍛數值模擬及缺陷預測[D];哈爾濱工業(yè)大學;2010年

3 曹廣祥;鋁合金負重輪液態(tài)模鍛成形的組織性能均勻化控制研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2010年

4 郭望春;液態(tài)模鍛過共晶鋁硅合金組織及性能[D];沈陽工業(yè)大學;2012年

5 毛厚軍;4Cr5MoSiV鋼液態(tài)模鍛鍛模質量分析與應用研究[D];浙江大學;2005年

6 胡茂良;汽車空調器搖盤液態(tài)模鍛模具設計及工藝研究[D];哈爾濱理工大學;2005年

7 房敏;Al-Si合金液態(tài)模鍛工藝研究[D];遼寧工程技術大學;2007年

8 葉四友;4Cr5MoSiV鋼質液鍛鍛模質量分析與研究[D];武漢科技大學;2002年

9 朱松波;鋁合金履帶板固液成形工藝研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2006年

10 郭文龍;鋼鐵材料液態(tài)模鍛及其產品組織性能研究[D];北京交通大學;2008年

，

本文編號：2603107