本文選題：器件封裝　切入點(diǎn)：熱驅(qū)動(dòng)MEMS　出處：《傳感技術(shù)學(xué)報(bào)》2017年08期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：研究了封裝內(nèi)的氣體對(duì)電熱驅(qū)動(dòng)型MEMS的性能的影響。采用有限元分析方法,得出了封裝內(nèi)充入不同組分的氮?dú)夂秃饣旌蠚怏w時(shí)MEMS的溫度場(chǎng)和驅(qū)動(dòng)位移。分析結(jié)果表明,隨著封裝內(nèi)混合氣體中氦氣含量的增加,混合氣體的導(dǎo)熱系數(shù)增加,MEMS機(jī)械臂上的溫差減小,驅(qū)動(dòng)位移減小。為了提高M(jìn)EMS性能和保持產(chǎn)品的批量一致性,封裝內(nèi)作為檢漏用的氦氣的含量在檢漏工藝允許范圍內(nèi)越少越好,并且保持含量穩(wěn)定不變。
[Abstract]:The effect of gas in package on the performance of electrothermal driven MEMS is studied. The temperature field and driving displacement of MEMS are obtained when different components of nitrogen and helium are filled into the package by using finite element method. With the increase of helium content in the package, the thermal conductivity of the mixed gas increases and the temperature difference and the driving displacement decrease on the mechanical arm. In order to improve the performance of the MEMS and keep the batch consistency of the product, the temperature difference and the driving displacement decrease with the increase of the helium content in the package. The content of helium gas used as leak detection in the package is as low as possible in the leak detection process, and the content remains stable.
【作者單位】： 武漢光迅科技股份有限公司;
【分類號(hào)】：TH-39

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本文編號(hào)：1643670