本文關(guān)鍵詞： 微電子機械系統(tǒng)(MEMS) 可靠性 失效形式 失效機理 失效預(yù)防　出處：《半導(dǎo)體技術(shù)》2017年07期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：隨著微電子機械系統(tǒng)(MEMS)消費市場的不斷增長,微器件的可靠性問題將是未來數(shù)年MEMS研究面臨的新挑戰(zhàn)。針對國內(nèi)外近年來在微機械失效方面的主要研究內(nèi)容,綜述了基于MEMS工藝微機械的主要失效形式、失效機理和失效預(yù)防措施的最新研究成果和主要研究方法,著重總結(jié)了微機械的斷裂、疲勞、磨損、黏附和蠕變等失效形式,并分析了這些失效形式對微器件的功能和性能的影響以及對這些失效的預(yù)防措施,通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化、器件設(shè)計和加工質(zhì)量控制等措施可降低失效的發(fā)生,提高可靠性。最后總結(jié)了微機械失效分析中存在的主要問題和以后的發(fā)展方向,提出建立通用的失效預(yù)測模型、標準的可靠性測試方法是未來微機械失效分析的研究重點。
[Abstract]:With the continuous growth of the consumer market of MEMS, the reliability of microdevices will be a new challenge in the next few years, aiming at the main research contents in the field of micromechanical failure at home and abroad in recent years. The main failure forms, failure mechanism and failure prevention measures of micromachineries based on MEMS process are reviewed in this paper. The failure modes of micromachineries such as fracture, fatigue, wear, adhesion and creep are emphatically summarized. The influence of these failure forms on the function and performance of microdevices and the preventive measures to these failures are analyzed. The failure can be reduced by structural optimization, device design and machining quality control. Finally, the main problems existing in the failure analysis of micromachineries and the future development direction are summarized, and a general failure prediction model is proposed. The standard reliability test method is the focus of the future research on the failure analysis of micromachineries.
【作者單位】： 蘭州城市學(xué)院石油工程學(xué)院;
【基金】：甘肅省自然科學(xué)基金資助項目(145RJZA085) 蘭州城市學(xué)院博士科研啟動基金資助項目(LZCU-BS2015-05)
【分類號】：TH-39

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本文編號：1516920