本文關(guān)鍵詞：物聯(lián)網(wǎng)的微機(jī)電系統(tǒng)封裝（英文）

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【摘要】：很多微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件已經(jīng)或?qū)⒁獞?yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,如陀螺儀,振蕩器,加速度計(jì)、壓力和紅外傳感器,依靠晶圓級(jí)封裝(WLP)生產(chǎn)體積小,密封的芯片級(jí)封裝(CSP)。這些先進(jìn)封裝方法兼容或在一定條件下將會(huì)取代傳統(tǒng)IC封裝方法。
【作者單位】： 罕王微電子(遼寧)有限公司;
【分類號(hào)】：TP391.44;TN929.5;TH-39
【正文快照】： The first MEMS devices were single sensors,or for motion sensors,single axis devices packaged using cavity through-hole technology.With the advent of WLP,the single sensor MEMS chips could be stacked or placed side by side with the IC to form combination

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本文編號(hào)：1184341