【摘要】：隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)在我國(guó)扮演著越來(lái)越重要的角色,消費(fèi)電子、能源汽車(chē)、半導(dǎo)體照明、航天航空等等都離不開(kāi)半導(dǎo)體。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝與測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)成兩位數(shù)。作為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試,為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮著極其重要的作用,而半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的項(xiàng)目研發(fā)又對(duì)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試企業(yè)起著至關(guān)重要的作用。目前半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的項(xiàng)目研發(fā)受到設(shè)計(jì)、工藝、原材料、環(huán)境等等諸多因素的影響,對(duì)項(xiàng)目研發(fā)存在著諸多的風(fēng)險(xiǎn),因此半導(dǎo)體封裝與測(cè)試研發(fā)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)定量評(píng)價(jià)就顯得尤為關(guān)鍵。本文運(yùn)用故障樹(shù)原理分析與案例相結(jié)合的方法,以DFN8x8研發(fā)項(xiàng)目為案例,對(duì)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)定量評(píng)價(jià)。首先,介紹半導(dǎo)體封裝與測(cè)試研發(fā)項(xiàng)目和風(fēng)險(xiǎn)和故障樹(shù)分析的基本概念。其次,簡(jiǎn)述公司自身經(jīng)營(yíng)狀況及存在的問(wèn)題。然后,以DFN8x8研發(fā)項(xiàng)目為案例,基于故障樹(shù)分析對(duì)DFN8x8研發(fā)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行定量評(píng)價(jià),從故障樹(shù)的建立、定性分析、定量分析等方面進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),依據(jù)定量評(píng)價(jià),對(duì)于概率重要度高的風(fēng)險(xiǎn)提出相應(yīng)的防范措施。最后,分析概率重要度高的風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)防措施實(shí)施過(guò)程并檢驗(yàn)其效果。本文對(duì)于DFN8x8研發(fā)項(xiàng)目的成功率、研發(fā)時(shí)間、經(jīng)濟(jì)效益、資源浪費(fèi)等方面都具有重要的實(shí)踐意義,同時(shí)對(duì)于半導(dǎo)體封裝與測(cè)試其它研發(fā)項(xiàng)目也有一定的借鑒意義。
[Abstract]:With the development of China's economy, semiconductor industry plays an increasingly important role in China. Consumer electronics, energy vehicles, semiconductor lighting, aerospace and so on can not be separated from semiconductors. According to the China Semiconductor Industry Association, sales of packaging and testing in China's integrated circuit industry increased to double digits in 2014 from a year earlier. As the end of the integrated circuit industry chain, the semiconductor packaging and testing plays an extremely important role for the entire semiconductor industry chain. The research and development of semiconductor packaging and testing plays an important role in semiconductor packaging and testing enterprises. At present, the research and development of semiconductor packaging and testing is influenced by many factors, such as design, process, raw materials, environment and so on. Therefore, the risk quantitative evaluation of semiconductor packaging and testing R & D projects is particularly critical. In this paper, the risk quantitative evaluation of semiconductor packaging and test R & D project is carried out by using the method of fault tree principle analysis and case study, taking the DFN8x8 R & D project as a case. Firstly, the basic concepts of semiconductor packaging and testing R & D project and risk and fault tree analysis are introduced. Second, the company's own business situation and problems. Then, taking the DFN8x8 R & D project as a case, the risk of DFN8x8 R & D project is evaluated quantitatively based on fault tree analysis, and comprehensive evaluation is made from the aspects of fault tree establishment, qualitative analysis, quantitative analysis and so on. The corresponding preventive measures are put forward for the risk of high probability importance. Finally, the process of implementing preventive measures with high probabilistic importance is analyzed and its effect is tested. This paper has important practical significance for DFN8x8 R & D project success rate, R & D time, economic benefit, resource waste and so on. At the same time, it can also be used for reference for semiconductor packaging and testing other R & D projects.
【學(xué)位授予單位】：華東理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類(lèi)號(hào)】：F273.1;F426.6

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2156621