【摘要】：隨著中國經濟的發(fā)展,半導體行業(yè)在我國扮演著越來越重要的角色,消費電子、能源汽車、半導體照明、航天航空等等都離不開半導體。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年中國集成電路產業(yè)中封裝與測試業(yè)銷售額同比增長成兩位數。作為整個集成電路產業(yè)鏈末端的半導體封裝與測試,為整個半導體產業(yè)鏈發(fā)揮著極其重要的作用,而半導體封裝與測試的項目研發(fā)又對半導體封裝與測試企業(yè)起著至關重要的作用。目前半導體封裝與測試的項目研發(fā)受到設計、工藝、原材料、環(huán)境等等諸多因素的影響,對項目研發(fā)存在著諸多的風險,因此半導體封裝與測試研發(fā)項目的風險定量評價就顯得尤為關鍵。本文運用故障樹原理分析與案例相結合的方法,以DFN8x8研發(fā)項目為案例,對半導體封裝與測試研發(fā)項目進行風險定量評價。首先,介紹半導體封裝與測試研發(fā)項目和風險和故障樹分析的基本概念。其次,簡述公司自身經營狀況及存在的問題。然后,以DFN8x8研發(fā)項目為案例,基于故障樹分析對DFN8x8研發(fā)項目的風險進行定量評價,從故障樹的建立、定性分析、定量分析等方面進行綜合評價,依據定量評價,對于概率重要度高的風險提出相應的防范措施。最后,分析概率重要度高的風險的預防措施實施過程并檢驗其效果。本文對于DFN8x8研發(fā)項目的成功率、研發(fā)時間、經濟效益、資源浪費等方面都具有重要的實踐意義,同時對于半導體封裝與測試其它研發(fā)項目也有一定的借鑒意義。
[Abstract]:With the development of China's economy, semiconductor industry plays an increasingly important role in China. Consumer electronics, energy vehicles, semiconductor lighting, aerospace and so on can not be separated from semiconductors. According to the China Semiconductor Industry Association, sales of packaging and testing in China's integrated circuit industry increased to double digits in 2014 from a year earlier. As the end of the integrated circuit industry chain, the semiconductor packaging and testing plays an extremely important role for the entire semiconductor industry chain. The research and development of semiconductor packaging and testing plays an important role in semiconductor packaging and testing enterprises. At present, the research and development of semiconductor packaging and testing is influenced by many factors, such as design, process, raw materials, environment and so on. Therefore, the risk quantitative evaluation of semiconductor packaging and testing R & D projects is particularly critical. In this paper, the risk quantitative evaluation of semiconductor packaging and test R & D project is carried out by using the method of fault tree principle analysis and case study, taking the DFN8x8 R & D project as a case. Firstly, the basic concepts of semiconductor packaging and testing R & D project and risk and fault tree analysis are introduced. Second, the company's own business situation and problems. Then, taking the DFN8x8 R & D project as a case, the risk of DFN8x8 R & D project is evaluated quantitatively based on fault tree analysis, and comprehensive evaluation is made from the aspects of fault tree establishment, qualitative analysis, quantitative analysis and so on. The corresponding preventive measures are put forward for the risk of high probability importance. Finally, the process of implementing preventive measures with high probabilistic importance is analyzed and its effect is tested. This paper has important practical significance for DFN8x8 R & D project success rate, R & D time, economic benefit, resource waste and so on. At the same time, it can also be used for reference for semiconductor packaging and testing other R & D projects.
【學位授予單位】：華東理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2017
【分類號】：F273.1;F426.6

【參考文獻】

相關期刊論文 前10條

1 彭偉功;周繼軍;向曉東;李春光;;可靠性理論在公共安全領域的應用研究[J];中國安全科學學報;2009年04期

2 易善勇;邱志明;;基于多元聯(lián)系數的大型研發(fā)項目進度風險評價研究[J];中國科技論壇;2008年11期

3 邢俊文;遲寶山;劉鋒;;研發(fā)項目技術風險度的三參數量化模型研究[J];系統(tǒng)工程理論與實踐;2008年10期

4 索瑋嵐;樊治平;馮博;;一種合作研發(fā)風險因素識別方法[J];運籌與管理;2008年02期

5 田依林;;企業(yè)新產品開發(fā)的風險分析與防范[J];武漢理工大學學報(信息與管理工程版);2007年01期

6 陳弘;;企業(yè)新產品開發(fā)風險及其評估模型[J];系統(tǒng)工程;2006年07期

7 李占強;張吉軍;;R&D項目風險評價指標體系及評價方法研究[J];價值工程;2005年12期

8 徐鈺華;;基于流程的產品開發(fā)項目的風險識別[J];航空科學技術;2005年05期

9 蘇越良;網絡環(huán)境下合作技術創(chuàng)新風險[J];系統(tǒng)工程;2005年04期

10 王陽陽,張代勝,孫海濤;FTA和FMEA綜合分析法在汽車故障診斷和維修中的應用[J];汽車科技;2004年05期

相關博士學位論文 前2條

1 趙春;基于數據挖掘技術的財務風險分析與預警研究[D];北京化工大學;2012年

2 孫繼偉;我國商業(yè)銀行風險評價指標體系研究[D];復旦大學;2011年

相關碩士學位論文 前8條

1 海占權;城市淺埋暗挖隧道施工風險管理研究[D];北京交通大學;2015年

2 鄒希婧;基于風險管理的中小企業(yè)內部控制體系構建研究[D];西南財經大學;2013年

3 高鵬程;FMEA與FTA在陰極電泳項目質量管理中的應用研究[D];上海交通大學;2011年

4 徐菊芬;中小軟件企業(yè)項目風險發(fā)生機理分析及預警研究[D];浙江大學;2007年

5 李增輝;FMEA及FTA在汽車產品開發(fā)中的應用研究[D];合肥工業(yè)大學;2006年

6 李文靜;證券投資基金投資組合分析[D];武漢科技大學;2005年

7 秦振凱;無壓浸滲制備雙尺寸顆粒SiCp/Al電子封裝材料的研究[D];西北工業(yè)大學;2005年

8 劉海峰;大型工程項目風險評價及管理研究[D];天津大學;2003年

，

本文編號：2156621