本文關鍵詞：半導體材料國產替代,打造中國“芯”時代

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【摘要】：集成電路產業(yè)的發(fā)展需要建立完善的材料體系,這是我國走向半導體強國的必經之路,《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》對上游材料提出了具體發(fā)展目標。本文從產業(yè)層面分析,材料是產業(yè)發(fā)展的基礎和先導,我國上游配套材料國產化率低、規(guī)模小,與產業(yè)的發(fā)展嚴重不匹配;從公司層面分析,由于國內制造和封裝廠商規(guī)模占全球比重不斷提升,需求在增長,供給端國內材料企業(yè)產品集中于低端應用正在向高端應用邁進。
【關鍵詞】： 半導體材料 國產化 晶圓片 掩膜版 光刻膠 CMP材料
【分類號】：F416.63
【正文快照】： 從國家層面來看,建立完善的材料體系是走向半導體強國的必經之路,《綱要》對上游材料提出了具體發(fā)展目標;從產業(yè)層面來看,材料是產業(yè)發(fā)展的基礎和先導,2014年全球半導體材料市場規(guī)模達443億美元,占整個半導體市場比重接近14%,而我國上游配套材料國產化率低、規(guī)模小,與產業(yè)的發(fā)

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