本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代,打造中國“芯”時代

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【摘要】：集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要建立完善的材料體系,這是我國走向半導(dǎo)體強(qiáng)國的必經(jīng)之路,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對上游材料提出了具體發(fā)展目標(biāo)。本文從產(chǎn)業(yè)層面分析,材料是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和先導(dǎo),我國上游配套材料國產(chǎn)化率低、規(guī)模小,與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展嚴(yán)重不匹配;從公司層面分析,由于國內(nèi)制造和封裝廠商規(guī)模占全球比重不斷提升,需求在增長,供給端國內(nèi)材料企業(yè)產(chǎn)品集中于低端應(yīng)用正在向高端應(yīng)用邁進(jìn)。
【關(guān)鍵詞】： 半導(dǎo)體材料 國產(chǎn)化 晶圓片 掩膜版 光刻膠 CMP材料
【分類號】：F416.63
【正文快照】： 從國家層面來看,建立完善的材料體系是走向半導(dǎo)體強(qiáng)國的必經(jīng)之路,《綱要》對上游材料提出了具體發(fā)展目標(biāo);從產(chǎn)業(yè)層面來看,材料是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和先導(dǎo),2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)443億美元,占整個半導(dǎo)體市場比重接近14%,而我國上游配套材料國產(chǎn)化率低、規(guī)模小,與產(chǎn)業(yè)的發(fā)

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本文編號：940839