印刷電路板(Print Circuit Board,PCB)是電子元器件的支撐體,實現(xiàn)電子元器件電氣連接,被譽為“電子產品之母”,在各種電子產品中都扮演著非常重要的角色。作為一種典型的采用多品種小批量訂單式生產的行業(yè),其產品具有種類繁多、批量較小以及工藝流程復雜等特點,導致標準工時難以制定,既不能采用經驗估計法,也難以運用傳統(tǒng)的工時定額制定方法。這就給企業(yè)的生產計劃、產品報價、成本核算等方面工作造成了極大的困難,嚴重阻礙企業(yè)快速高效以及更精細化的管理目標,制約了企業(yè)的發(fā)展。因此,建立出一套準確、高效適用于PCB企業(yè)的標準工時制定方法是非常有必要的。本文通過分析PCB產品特點和工藝流程,指出了該類企業(yè)工時定額存在的制定精度低和效率低等問題,并闡述了合理高效的工時定額制定方法對企業(yè)生產管理的重要性。針對這一現(xiàn)狀,本文提出了應用典型工序法制定PCB工序工時的定額方法。在該方法中,以產品相似性原理為基礎和企業(yè)實測工時數(shù)據(jù)為依據(jù)。首先,通過實地調研PCB產品工藝流程,合理選取典型工序;其次,分析并收集PCB產品典型工序的影響因素,建立典型工序工時與影響因素的相關性模型,根據(jù)相關性分析結果Pearson顯著性抽取影響工時的特征因素;然后,運用回歸分析構建關鍵工序加工時間模型,將模型預估值與標準實測值進行比對,吻合率絕大部分超過90%,表明基于典型工序法制定的加工時間計算模型通過有效性驗證。最后,運用軟件工程的方法,根據(jù)典型工序制定的加工時間模型開發(fā)和設計PCB標準工時系統(tǒng),將工時系統(tǒng)應用到企業(yè)實際生產中,有效地提高了A企業(yè)工時定額的效率和精度。
【學位單位】：成都理工大學
【學位級別】：碩士
【學位年份】：2019
【中圖分類】：F273;F426.6
【部分圖文】：

圖 3-2 相關性分析模型B 工序加工時間模型的建立與檢驗工時間模型建立相關性分析，我們提取了 PCB 產品各個工序的關鍵特征因素，這素與加工時間存在某種內在規(guī)律，這些規(guī)律可能是一元或者多元，非線性關系，基于這種內在復雜的關系，我們采用數(shù)理統(tǒng)計方法進特征因素與加工時間的數(shù)學模型（鐘波 等，2015；徐群，2009）。）多元線性回歸加工時間模型隨機變量 y 表示典型工序的加工時間，1 2, , ,nX X X 表示影響加工素，它們之間線性相關，其回歸函數(shù)：1 1 2 2 m 0 1 1( , , )m m mE Y X x X x X x x x

工序越來越復雜，質量精度日益變高。目前，A 公司推行精益生產，實施 SAP 管理系統(tǒng)，三小時訂單報價等策略，時定額無疑成為其重要的推行阻力�；诋斍盃顩r，公司成立了以 IE 部門為導，生管、企劃、資訊、制造等部門輔助，共同推進工時定額研究專案。.2 PCB 工藝分析PCB 是一種常見的電子零器件，如圖 4.1 所示，廣泛應用與新能源汽車、手、人工智能等各個方面，PCB 工藝流程非常復雜，高階板的工藝步驟可達到0 多個，主要工藝分為裁切、鉆孔、壓合、電鍍、曝光、顯影、蝕刻、防焊、金、成型等。由于 PCB 類型的不同，生產工藝流程的差異也較大。通常，根 PCB 結構的不同，可分為單面板、雙面板以及高階板。目前 A 公司全部生產面板以及多層板，產品主要由基板、PP、油墨、銅箔等材質經過一系列加工過所得。通常多層 PCB 加工工藝流程如圖 4-2 所示。

3.4 電鍍工序工時制定電鍍是一種電化學過程，采用電解的原理使鍍液中金屬離子均勻沉積在體表面，形成一層異于基體金屬的鍍層，它具有全新的性能。根據(jù)鍍層的劃分裝飾性、保護性等鍍層，具有穩(wěn)定性好、抗腐蝕性強、導電性優(yōu)良增等作用，通常用于提高電子零件的表面性能，在現(xiàn)代電子工業(yè)中的應用十。印刷電路板的主要鍍層金屬有三種：電鍍銅、電鍍鎳、電鍍金，通過查文檔以及對工藝流程進行分析研究，電鍍影響因素分電流密度和鍍層厚度該三類電鍍的電流密度在實際生產中維持不變，故影響電鍍工時僅為鍍層過相關性分析建模，電鍍銅中鍍層厚度與工時的 Pearson 系數(shù)為 0.993， Pearson 為系數(shù) 0.986，電鍍金 Pearson 系數(shù)為 0.992，均具有很強顯著性上述三種電鍍工序的特征因素為電鍍鍍層厚度。最后，根據(jù)現(xiàn)場實測工時厚度，采用 MATLAB 軟件進行數(shù)據(jù)擬合，這里不再列出原始數(shù)據(jù)，其電擬合時間計算模型如下面所示。（1）電鍍銅
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本文編號：2881096