PCB工時定額制定方法研究與應(yīng)用
【學(xué)位單位】:成都理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2019
【中圖分類】:F273;F426.6
【部分圖文】:
圖 3-2 相關(guān)性分析模型B 工序加工時間模型的建立與檢驗工時間模型建立相關(guān)性分析,我們提取了 PCB 產(chǎn)品各個工序的關(guān)鍵特征因素,這素與加工時間存在某種內(nèi)在規(guī)律,這些規(guī)律可能是一元或者多元,非線性關(guān)系,基于這種內(nèi)在復(fù)雜的關(guān)系,我們采用數(shù)理統(tǒng)計方法進(jìn)特征因素與加工時間的數(shù)學(xué)模型(鐘波 等,2015;徐群,2009)。)多元線性回歸加工時間模型隨機(jī)變量 y 表示典型工序的加工時間,1 2, , ,nX X X 表示影響加工素,它們之間線性相關(guān),其回歸函數(shù):1 1 2 2 m 0 1 1( , , )m m mE Y X x X x X x x x
工序越來越復(fù)雜,質(zhì)量精度日益變高。目前,A 公司推行精益生產(chǎn),實施 SAP 管理系統(tǒng),三小時訂單報價等策略,時定額無疑成為其重要的推行阻力。基于當(dāng)前狀況,公司成立了以 IE 部門為導(dǎo),生管、企劃、資訊、制造等部門輔助,共同推進(jìn)工時定額研究專案。.2 PCB 工藝分析PCB 是一種常見的電子零器件,如圖 4.1 所示,廣泛應(yīng)用與新能源汽車、手、人工智能等各個方面,PCB 工藝流程非常復(fù)雜,高階板的工藝步驟可達(dá)到0 多個,主要工藝分為裁切、鉆孔、壓合、電鍍、曝光、顯影、蝕刻、防焊、金、成型等。由于 PCB 類型的不同,生產(chǎn)工藝流程的差異也較大。通常,根 PCB 結(jié)構(gòu)的不同,可分為單面板、雙面板以及高階板。目前 A 公司全部生產(chǎn)面板以及多層板,產(chǎn)品主要由基板、PP、油墨、銅箔等材質(zhì)經(jīng)過一系列加工過所得。通常多層 PCB 加工工藝流程如圖 4-2 所示。
3.4 電鍍工序工時制定電鍍是一種電化學(xué)過程,采用電解的原理使鍍液中金屬離子均勻沉積在體表面,形成一層異于基體金屬的鍍層,它具有全新的性能。根據(jù)鍍層的劃分裝飾性、保護(hù)性等鍍層,具有穩(wěn)定性好、抗腐蝕性強(qiáng)、導(dǎo)電性優(yōu)良增等作用,通常用于提高電子零件的表面性能,在現(xiàn)代電子工業(yè)中的應(yīng)用十。印刷電路板的主要鍍層金屬有三種:電鍍銅、電鍍鎳、電鍍金,通過查文檔以及對工藝流程進(jìn)行分析研究,電鍍影響因素分電流密度和鍍層厚度該三類電鍍的電流密度在實際生產(chǎn)中維持不變,故影響電鍍工時僅為鍍層過相關(guān)性分析建模,電鍍銅中鍍層厚度與工時的 Pearson 系數(shù)為 0.993, Pearson 為系數(shù) 0.986,電鍍金 Pearson 系數(shù)為 0.992,均具有很強(qiáng)顯著性上述三種電鍍工序的特征因素為電鍍鍍層厚度。最后,根據(jù)現(xiàn)場實測工時厚度,采用 MATLAB 軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)擬合,這里不再列出原始數(shù)據(jù),其電擬合時間計算模型如下面所示。(1)電鍍銅
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