正在電源管理領(lǐng)域,提高功率密度一直是行業(yè)的前沿趨勢(shì)和奮斗目標(biāo)。早在幾年前,德州儀器(TI)就開始密切關(guān)注電源行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向。根據(jù)TI的研究和判斷,電源管理行業(yè)有五項(xiàng)指標(biāo)在接下來(lái)的5～10年內(nèi)是不會(huì)改變的,如果一個(gè)公司的產(chǎn)品和發(fā)展方向能夠符合這些指標(biāo)要求,就一定會(huì)在電源行業(yè)始終處于領(lǐng)先地位。這五項(xiàng)指標(biāo)分別是:第一,不斷提高產(chǎn)品的功率密度。提高功率密度可以在降低系統(tǒng)成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。簡(jiǎn)單來(lái)講,就是在更小的面積或者在既有不變的面積下,提
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這五項(xiàng)指標(biāo)分別是：第一，不斷提高產(chǎn)品的功率密度。提高功率密度可以在降低系統(tǒng)成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。簡(jiǎn)單來(lái)講，就是在更小的面積或者在既有不變的面積下，提供更高的電力功率；第二，不斷降低EMI。電源管理產(chǎn)品要盡量減少對(duì)其他系統(tǒng)組件的干擾，簡(jiǎn)化工程師的設(shè)計(jì)和鑒定流程，這也是所有電氣工程師非常感興趣的一點(diǎn)；第三，實(shí)現(xiàn)超低IQ。低IQ能有效延長(zhǎng)電池的壽命，降低產(chǎn)品本身的功耗，增加電子產(chǎn)品的儲(chǔ)存時(shí)間；第四，保證低噪度、高精度。這是能有效保證一個(gè)器件、設(shè)計(jì)或產(chǎn)品本身不對(duì)其他系統(tǒng)或模塊產(chǎn)生干擾的重要指標(biāo)；第五，做好隔離。以未來(lái)前沿的電動(dòng)車為例，系統(tǒng)中常常既有高壓部分也有低壓部分，如何保證一個(gè)器件在非常嚴(yán)苛的環(huán)境下，不被其他系統(tǒng)或模塊干擾甚至損壞，隔離是關(guān)鍵�；谏詈竦碾娫垂芾淼募夹g(shù)及創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，T I最近推出了一系列滿足上述五項(xiàng)指標(biāo)的產(chǎn)品。

TPS546D24A是一款針對(duì)大電流、FPGA或處理器設(shè)計(jì)的堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，今年3月已經(jīng)上市。這款產(chǎn)品的主要亮點(diǎn)包括，一是可堆疊性，單顆產(chǎn)品支持40A電流，4顆芯片堆疊使用時(shí)能支持最高160A電流，且尺寸非常小。二是極高的開關(guān)頻率。這款產(chǎn)品的開關(guān)頻率高達(dá)1.5MHz，可以支持非常大的電流，在極小的面積下，提高了產(chǎn)品本身的效率。三是非常小的導(dǎo)通電阻。此外，TPS546D24A除了在設(shè)計(jì)上盡量減少其他外部元件，最多能減少6個(gè)外部補(bǔ)償元件。加上TI特別的QFN封裝，芯片的熱損耗很小。綜合來(lái)看，芯片整體設(shè)計(jì)比其他產(chǎn)品效率提高3.5%。在5G、數(shù)據(jù)中心這樣的應(yīng)用場(chǎng)景，熱耗損每提高1度，就會(huì)犧牲1%的效率，企業(yè)就要付出非常高的成本，這款產(chǎn)品帶來(lái)的好處不言而喻。在上述兩個(gè)重量級(jí)產(chǎn)品之外，TI還有另外兩款電源管理產(chǎn)品值得關(guān)注。一個(gè)是超小尺寸36V/4A電源模塊TPSM53604。所謂電源模塊就是把DC/DC轉(zhuǎn)換器與電感和其他器件集成在一個(gè)產(chǎn)品中。TPSM53604是一款采用5mm×5.5mm Q F N封裝的小型電源模塊，效率高達(dá)95%，總面積為85mm2的單面布局設(shè)計(jì)，在嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用中，工程師可以將其電源設(shè)計(jì)的尺寸減少30%，并將功耗減少50%。產(chǎn)品在今年2月份已經(jīng)上市發(fā)布；另一個(gè)產(chǎn)品是高效隔離式DC/DC電源UCC12050/40。UCC12050/40是TI首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的高效隔離的DC/DC電源，它將電力傳輸隔離開來(lái)。產(chǎn)品的最大優(yōu)勢(shì)是，高達(dá)500mW的高效隔離性能被集成在一個(gè)非常小的封裝尺寸內(nèi)。
【相似文獻(xiàn)】

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