我國(guó)半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)經(jīng)過(guò)“六五”、“七五”、“九零八”、“九零九”等工程建設(shè),這在很大的程度上促進(jìn)了北京以及上海與無(wú)錫等這些地方的產(chǎn)業(yè)快速的增長(zhǎng),但很難改變?nèi)蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)當(dāng)前存在的問(wèn)題,需要克服產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新的困難,其發(fā)展速度十分緩慢,面臨十分激烈的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、顧客風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)部流程風(fēng)險(xiǎn)、學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)等貫穿半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)的始終。目前我國(guó)半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)只有少數(shù)的公司形成了一定的規(guī)模,比如華為海思以及長(zhǎng)電科技等,另外一些整體上處于弱小、散的狀態(tài),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較差,凸顯民族資本相對(duì)弱小,并沒(méi)有形成一套完善的風(fēng)險(xiǎn)管理標(biāo)準(zhǔn),風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)能力較差。面對(duì)復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)形勢(shì),半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)企業(yè)需要加大力度來(lái)進(jìn)一步提升風(fēng)險(xiǎn)管理水平,完善從而有效的改進(jìn)風(fēng)險(xiǎn)管理,在此基礎(chǔ)上機(jī)會(huì)有效的避免風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生,減少風(fēng)險(xiǎn)帶來(lái)的危害,或者有效的化風(fēng)險(xiǎn)為寶貴的機(jī)遇�；诖�,本文在用ERM框架來(lái)統(tǒng)籌公司的全面風(fēng)險(xiǎn)管理體系的基礎(chǔ)上,綜合考慮了企業(yè)面臨的市場(chǎng)環(huán)境、內(nèi)部特點(diǎn)與企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理現(xiàn)狀,分析了 ERM框架在半導(dǎo)體集成電路制造企業(yè)中應(yīng)用的必要性與可行性,接著構(gòu)架了一個(gè)較為綜合的框架體系,從總原則、內(nèi)部環(huán)境、戰(zhàn)略目標(biāo)、事件識(shí)別、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與應(yīng)對(duì)、控制活動(dòng)等方面分析了半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)的全面風(fēng)險(xiǎn)管理,具有一定的現(xiàn)實(shí)意義。最后,以S公司企業(yè)為例,分析概括了該企業(yè)內(nèi)部經(jīng)濟(jì)停滯前進(jìn)的原因,對(duì)該企業(yè)內(nèi)部發(fā)展中存在的問(wèn)題給予出了相應(yīng)的解決方法,同時(shí)結(jié)合其財(cái)務(wù)報(bào)表,對(duì)公司中運(yùn)營(yíng)的風(fēng)險(xiǎn)做出了相應(yīng)的判斷,并在此基礎(chǔ)上得出了該公司的風(fēng)險(xiǎn)數(shù)值,明確了其面臨的風(fēng)險(xiǎn)程度。結(jié)果表明,ERM框架用于半導(dǎo)體集成電路制造企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制是十分必要且可行的,且本文的研究有助于半導(dǎo)體集成電路制造企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理水平的提高。
【學(xué)位單位】：廈門(mén)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類(lèi)】：F426.6;F272.3
【部分圖文】：

圖１－１文章結(jié)構(gòu)示意圖??究方法??１）文獻(xiàn)分析法??文通過(guò)對(duì)近年來(lái)學(xué)術(shù)界的相關(guān)文獻(xiàn)資料進(jìn)行分析和研宄，在控制、半導(dǎo)體集成電路制造企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理相關(guān)的內(nèi)容進(jìn)行深作為對(duì)本課題研究的理論基礎(chǔ)，這樣能夠促使本課題的研宄２）比較分析法??文在針對(duì)ＥＲＭ框架進(jìn)行介紹的時(shí)候，將其與我國(guó)內(nèi)部控制基。在對(duì)比分析之后，對(duì)ＥＲＭ框架與我國(guó)內(nèi)部控制基本規(guī)范之分析，通過(guò)實(shí)踐可以看出，在現(xiàn)階段利用ＥＲＭ框架進(jìn)行內(nèi)部

提升經(jīng)營(yíng)質(zhì)量這一作用，減少一部分不必要的支出，在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步對(duì)敏捷的??對(duì)環(huán)境變化做出應(yīng)有的合理反應(yīng)。ＥＲＭ八要素相互之間所具有的內(nèi)在關(guān)系如為??圖２．１的中的內(nèi)容所示。??內(nèi)部壞境??｜?［??１?￣￣Ｉ??｜＼?｜?ｔＪ?標(biāo)設(shè)足?／???￣￣?Ｉ?＇—＾?￣￣ＪＩ＾＾?￣￣??內(nèi)?？?｜?Ｉ?事項(xiàng)識(shí)別?／?息?內(nèi)??部?￥?Ｉ?＼ｉ?部??環(huán)?制?ＪＴ?Ｈ?環(huán)??垛?活??Ｋ?［?—?１／＾Ｋ?＾?垸??Ｏ?風(fēng)險(xiǎn)職??＾ＪＬ１?通?一￣??Ｎ?；——＾——Ｉ／ＬＫ????Ｔ７Ｔ?＞?風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)?＼——＾??????Ｊ?Ｌ??監(jiān)督??圖２．１企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理要素間的關(guān)系??２．２?ＥＲＭ框架對(duì)風(fēng)險(xiǎn)管理制度的新發(fā)展??因?yàn)槠髽I(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理框架需要基于相應(yīng)的內(nèi)部控制框架來(lái)實(shí)現(xiàn)快速的發(fā)展，在??此基礎(chǔ)上通過(guò)合理的內(nèi)部控制來(lái)進(jìn)一步發(fā)展一套更加完善以及合理的概念體系，??８??

市場(chǎng)環(huán)境分析??半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度受益于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇??全球半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，跟全球宏觀經(jīng)濟(jì)息息相關(guān)。半導(dǎo)體是全球宏觀重要增長(zhǎng)領(lǐng)域，半導(dǎo)體的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要包括通訊、電腦、工業(yè)／政府、消費(fèi)電子，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出跟全球宏觀經(jīng)濟(jì)比較一致性。??半導(dǎo)體與宏觀經(jīng)濟(jì)的相關(guān)系數(shù)高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體權(quán)威研宄機(jī)構(gòu)ＩＣ?Ｉｎｓｉｇｈ宄，２０００年？２００９年，全球ＧＤＰ增速與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速的相關(guān)系數(shù)達(dá)到０．６年？２０１５年相關(guān)系數(shù)高達(dá)０．９３，預(yù)計(jì)未來(lái)５年相關(guān)系數(shù)仍將維持０．９３的１９９０年？２０１６年全球ＧＤＰ増速與半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)增速見(jiàn)下圖，導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)隨全球ＧＤＰ增加而增加，具有顯著的周期性。??
【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2853838