本文關鍵詞：DSN1定位IC芯片產(chǎn)業(yè)化項目市場定位策略研究

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【摘要】：在衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)中,北斗產(chǎn)業(yè)權重逐漸擴大。但因為航空基礎設施投資周期較長,近年才初步實現(xiàn)區(qū)域北斗衛(wèi)星導航定位,目前在衛(wèi)星導航領域北斗比重尚且較低,已知市場需求強烈,市場前景的想象空間巨大。移動網(wǎng)絡智能終端的爆發(fā)式增長導致衛(wèi)星導航民用產(chǎn)品的顛覆式升級換代,衛(wèi)星導航的重要意義受到國內(nèi)外的普遍重視,也因為智能終端的快速膨脹,北斗產(chǎn)業(yè)是增強國家科技能力、安全能力和經(jīng)濟能力的重要舉措。發(fā)展北斗衛(wèi)星導航技術和產(chǎn)業(yè),尤其是處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的定位IC芯片產(chǎn)業(yè),是撬動北斗衛(wèi)星導航應用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的決定因素。本文主要是研究北京xx公司"DSN1定位IC芯片”產(chǎn)業(yè)化項目的市場定位。緊密圍繞該產(chǎn)業(yè)化項目,立足軍民品市場,為公司進入更廣闊的市場領域,科學準確的進行市場定位和前期準備,根據(jù)市場分析和準確定位,生產(chǎn)出符合北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需求的芯片產(chǎn)品。針對具體企業(yè)的具體問題,分析企業(yè)機遇、風險、優(yōu)勢、劣勢,建立SWOT-CLPV量化分析模型,確定企業(yè)面對各種態(tài)勢應采取的戰(zhàn)略；結(jié)合企業(yè)所處的市場地位和市場外部條件的分析,以及對我國衛(wèi)星導航定位芯片市場各領域用戶的調(diào)研,應用STP理論方法,確立企業(yè)的市場定位戰(zhàn)略,調(diào)整芯片產(chǎn)品的定位和營銷策略,滿足市場定位和需求,適應市場的變化。為項目提供合理化的市場決策及建議。為市場定位戰(zhàn)略的實施設置相應的人力資源組織機制,確保戰(zhàn)略的有效實施。本論文研究成果對當前衛(wèi)星導航規(guī)�；l(fā)展以及芯片產(chǎn)業(yè)化項目市場定位分析具有一定的意義。
【關鍵詞】：DSN1芯片 北斗組合應用 市場定位 產(chǎn)業(yè)化
【學位授予單位】：首都經(jīng)濟貿(mào)易大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：F274;F426.63
【目錄】：

• 提要4-5
• Abstract5-9
• 1 引言9-13
• 1.1 研究的背景和意義10-12
• 1.1.1 項目研究的背景10-11
• 1.1.2 論文研究目的和意義11-12
• 1.2 項目研究的方法和框架12
• 1.3 論文創(chuàng)新之處12-13
• 2 市場定位及相關理論綜述13-21
• 2.1 競爭戰(zhàn)略理論13-15
• 2.1.1 PEST分析模型13
• 2.1.2 五力競爭模型13-14
• 2.1.2.1 五力競爭模型的缺陷14
• 2.1.3 三大一般性戰(zhàn)略14-15
• 2.2 SWOT-CLPV理論綜述15-18
• 2.2.1 SWOT理論及其不足15-17
• 2.2.2 SWOT-CLPV理論17-18
• 2.3 市場定位理論18-21
• 2.3.1 定位理論18
• 2.3.2 STP論概述18-21
• 2.3.2.1 市場細分18-20
• 2.3.2.2 目標市場20
• 2.3.2.3 市場定位20-21
• 3 DSN1產(chǎn)業(yè)化項目發(fā)展的戰(zhàn)略環(huán)境分析21-30
• 3.1 宏觀環(huán)境分析(PEST理論模型)21-25
• 3.1.1 政策環(huán)境分析21-22
• 3.1.2 社會環(huán)境分析22-23
• 3.1.3 經(jīng)濟環(huán)境分析23-24
• 3.1.4 技術環(huán)境分析24-25
• 3.2 競爭戰(zhàn)略分析25-29
• 3.2.1 五力競爭模型分析25-27
• 3.2.2 三大一般性戰(zhàn)略分析27-29
• 3.3 本章小結(jié)29-30
• 4 項目內(nèi)部條件分析和戰(zhàn)略選擇30-44
• 4.1 項目生產(chǎn)能力和產(chǎn)品技術指標30-31
• 4.2 項目SWOT分析31-35
• 4.2.1 機會因素分析31-32
• 4.2.2 風險因素分析32-33
• 4.2.3 優(yōu)勢因素分析33-34
• 4.2.4 劣勢因素分析34-35
• 4.3 構造SWOT戰(zhàn)略判斷矩陣35-39
• 4.4 項目SWOT-CLPV分析39-42
• 4.5 本章小結(jié)42-44
• 5 市場定位分析與策略44-58
• 5.1 DSN1定位IC芯片市場現(xiàn)狀分析44
• 5.2 DSN1定位IC芯片產(chǎn)業(yè)化項目市場定位存在的問題44-45
• 5.3 項目市場定位的STP分析45-54
• 5.3.1 市場細分分析45-49
• 5.3.2 目標市場分析49-52
• 5.3.2.1 軍工領域49-50
• 5.3.2.2 行業(yè)領域50-51
• 5.3.2.3 消費電子領域51-52
• 5.3.3 市場定位分析52-54
• 5.4 項目市場定位的對策和建議54-56
• 5.4.1 推行DSN1定位IC芯片項目化運行54-55
• 5.4.2 改變產(chǎn)品線單一的局面55
• 5.4.3 軍工品牌的“口碑”營銷戰(zhàn)略55-56
• 5.5 本章小結(jié)56-58
• 6 市場定位方案實施的保障措施58-67
• 6.1 人力資源組織結(jié)構調(diào)整58-62
• 6.1.1 項目組織結(jié)構分析和調(diào)整58-59
• 6.1.2 外協(xié)外包組織方案59-62
• 6.1.2.1 建設外包組織方案61-62
• 6.2 人力資源分配調(diào)整方案62-63
• 6.3 人才培養(yǎng)計劃和薪酬體系調(diào)整63-65
• 6.3.1 以人為本,實現(xiàn)個人目標與企業(yè)目標的一致64
• 6.3.2 充分發(fā)揮團隊薪酬激勵的效果,擴大風險收入的比例64-65
• 6.4 本章小結(jié)65-67
• 7 結(jié)論67-69
• 致謝69-70
• 參考文獻70-71

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本文編號：965827