發(fā)布時間：2021-10-19 12:17

　　本文從產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)特征分析的視角出發(fā),構(gòu)建兩階段遞進型產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)識別分析框架,利用GN共被引社區(qū)發(fā)現(xiàn)算法對半導(dǎo)體制造領(lǐng)域基礎(chǔ)性技術(shù)主題的識別及發(fā)展趨勢進行分析,并在此基礎(chǔ)上借助動態(tài)專利組合分析模型進一步對半導(dǎo)體制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的分布進行研究。最終發(fā)現(xiàn),當(dāng)前半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)主要聚焦在光伏半導(dǎo)體制造技術(shù)、存儲器制造技術(shù)、半導(dǎo)體打印制造工藝以及SIP封裝技術(shù);產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新整體的活躍性呈下降態(tài)勢,但技術(shù)之間相互關(guān)聯(lián)程度逐漸增高,且技術(shù)發(fā)展方向不斷聚焦;此外,半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)在2007—2011年處于技術(shù)變革期,原有產(chǎn)業(yè)技術(shù)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)較大變動,新興技術(shù)逐漸吸引產(chǎn)業(yè)更多的關(guān)注,而2012—2016年則在整體上進入技術(shù)深化期,產(chǎn)業(yè)技術(shù)結(jié)構(gòu)進一步穩(wěn)固。 

【文章來源】：中國科技論壇. 2019,(06)北大核心CSSCI

【文章頁數(shù)】：15 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 理論基礎(chǔ)及研究設(shè)計
    1.1 特征分析視角下兩階段產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)挖掘分析
    1.2 研究模型和方法
    1.3 研究框架
2 數(shù)據(jù)來源與處理
3 實證分析與結(jié)果
    3.1 基礎(chǔ)性技術(shù)主題聚類分析
    3.2 關(guān)鍵技術(shù)三維度挖掘分析
4 結(jié)論及建議


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3444856