集成電路(IC)芯片是工業(yè)大腦。在集成電路芯片領域,產(chǎn)業(yè)分工模式不斷演進,芯片設計與制造模式從早期的全產(chǎn)業(yè)鏈(IDM)模式到代工制造(Foundry)、無工廠設計(Fabless)模式演進到最近的無芯片設計(Chipless)模式。我國當前的芯片核心研發(fā)領域薄弱,在面對美國的"貿(mào)易戰(zhàn)"中處于不利地位。迫切需要借助無芯片設計模式,結合模塊化的研發(fā)生產(chǎn)方式,形成圍繞核心企業(yè)的芯片設計的大網(wǎng)絡生態(tài),突破芯片研發(fā)技術壁壘,從而推動我國的集成電路芯片產(chǎn)業(yè)快速提升。 

【文章來源】：科學管理研究. 2019年03期 第65-69頁 北大核心CSSCI

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圖１ＩＣ芯片產(chǎn)業(yè)分工模式及演進


本文編號：2907812