主次結(jié)構(gòu)體系模塊化拆卸方法及力學(xué)性能研究
發(fā)布時(shí)間:2024-03-03 18:26
目前高層結(jié)構(gòu)拆卸技術(shù)仍然采用傳統(tǒng)機(jī)械拆除和爆破拆除方式為主,這會(huì)造成較大資源浪費(fèi)及環(huán)境污染。為尋求高層結(jié)構(gòu)環(huán)保、安全及高效的拆卸方式,本文以高層主次結(jié)構(gòu)體系為例,研究模塊化拆卸方法及其對(duì)結(jié)構(gòu)力學(xué)性能影響,并驗(yàn)證拆卸過(guò)程不發(fā)生連續(xù)倒塌。由于高層主次結(jié)構(gòu)體系的主結(jié)構(gòu)、次結(jié)構(gòu)層次分明,次結(jié)構(gòu)對(duì)主體影響小且具有多樣性與可復(fù)制性,可形成模塊化空間,這為易裝配和可拆卸提供了可能;谏鲜鎏攸c(diǎn),本文提出了次結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)方法,并重點(diǎn)研究了主次結(jié)構(gòu)體系拆卸序列規(guī)劃、拆卸過(guò)程力學(xué)性能與抗倒塌性能,具體研究?jī)?nèi)容如下:次結(jié)構(gòu)子模塊拆卸序列研究。以主次結(jié)構(gòu)體系中次結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象,依據(jù)次結(jié)構(gòu)模塊化拆分原則進(jìn)行拆分,完成多樣性子模塊組合。通過(guò)模擬拆卸子模塊,分析結(jié)構(gòu)豎向構(gòu)件力學(xué)性能變化,尋找不同子模塊組合最優(yōu)拆卸序列,進(jìn)而研究次結(jié)構(gòu)子模塊間不同連接方式對(duì)次結(jié)構(gòu)拆卸的影響。結(jié)果表明,在合理拆卸序列規(guī)劃基礎(chǔ)上,次結(jié)構(gòu)拆卸應(yīng)遵循先拆小模塊及自上而下的拆卸序列,而采用較多鉸接連接方式的結(jié)構(gòu),在拆卸過(guò)程中更安全,效率更高。主次結(jié)構(gòu)體系拆卸序列規(guī)劃研究。以主次結(jié)構(gòu)體系為研究對(duì)象,依據(jù)結(jié)構(gòu)的連接關(guān)系及其力學(xué)性能,基于圖論建立拆...
【文章頁(yè)數(shù)】:93 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題來(lái)源及研究的目的和意義
1.1.1 課題來(lái)源
1.1.2 研究的目的和意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.1 拆卸序列規(guī)劃研究
1.2.2 主次結(jié)構(gòu)體系力學(xué)特性
1.2.3 抗連續(xù)倒塌性能研究
1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 次結(jié)構(gòu)子模塊拆卸序列規(guī)劃研究
2.1 引言
2.2 次結(jié)構(gòu)拆分子模塊設(shè)計(jì)
2.2.1 分析模型
2.2.2 次結(jié)構(gòu)模塊化拆分原則
2.2.3 次結(jié)構(gòu)拆分子模塊
2.3 次結(jié)構(gòu)子模塊拆卸序列規(guī)劃
2.3.1 次結(jié)構(gòu)子模塊橫向拆卸序列規(guī)劃
2.3.2 次結(jié)構(gòu)子模塊縱向拆卸序列規(guī)劃
2.4 次結(jié)構(gòu)中子模塊間不同連接方式對(duì)次結(jié)構(gòu)拆卸影響
2.5 本章小結(jié)
第3章 主次結(jié)構(gòu)體系拆卸序列規(guī)劃研究
3.1 引言
3.2 主次結(jié)構(gòu)體系基于圖論的拆卸信息模型
3.2.1 拆卸信息模型概述
3.2.2 拆卸信息模型建立方法
3.2.3 分析模型
3.2.4 主次結(jié)構(gòu)體系拆卸信息模型
3.3 主次結(jié)構(gòu)體系拆卸序列規(guī)劃
3.3.1 選取安全穩(wěn)定的次結(jié)構(gòu)子模塊組合
3.3.2 主次結(jié)構(gòu)拆卸序列生成
3.3.3 主次結(jié)構(gòu)拆卸序列優(yōu)化
3.4 主結(jié)構(gòu)與次結(jié)構(gòu)間不同連接方式對(duì)結(jié)構(gòu)拆卸影響
3.4.1 主結(jié)構(gòu)柱與次結(jié)構(gòu)梁間不同連接方式對(duì)結(jié)構(gòu)拆卸影響
3.4.2 主結(jié)構(gòu)梁與次結(jié)構(gòu)柱間不同連接方式對(duì)結(jié)構(gòu)拆卸影響
3.5 本章小結(jié)
第4章 主次結(jié)構(gòu)拆卸抗連續(xù)倒塌性能研究
4.1 引言
4.2 次結(jié)構(gòu)拆卸對(duì)主次結(jié)構(gòu)的內(nèi)力分布影響
4.2.1 主結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能分析
4.2.2 次結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能分析
4.3 次結(jié)構(gòu)拆卸對(duì)主次結(jié)構(gòu)的受力狀態(tài)、傳力路徑影響
4.4 主次結(jié)構(gòu)體系基于拆卸構(gòu)件法的抗連續(xù)倒塌性能分析
4.4.1 基于靜力分析的拆卸構(gòu)件法
4.4.2 主次結(jié)構(gòu)體系抗連續(xù)倒塌性能分析
4.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3918198
【文章頁(yè)數(shù)】:93 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題來(lái)源及研究的目的和意義
1.1.1 課題來(lái)源
1.1.2 研究的目的和意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.1 拆卸序列規(guī)劃研究
1.2.2 主次結(jié)構(gòu)體系力學(xué)特性
1.2.3 抗連續(xù)倒塌性能研究
1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 次結(jié)構(gòu)子模塊拆卸序列規(guī)劃研究
2.1 引言
2.2 次結(jié)構(gòu)拆分子模塊設(shè)計(jì)
2.2.1 分析模型
2.2.2 次結(jié)構(gòu)模塊化拆分原則
2.2.3 次結(jié)構(gòu)拆分子模塊
2.3 次結(jié)構(gòu)子模塊拆卸序列規(guī)劃
2.3.1 次結(jié)構(gòu)子模塊橫向拆卸序列規(guī)劃
2.3.2 次結(jié)構(gòu)子模塊縱向拆卸序列規(guī)劃
2.4 次結(jié)構(gòu)中子模塊間不同連接方式對(duì)次結(jié)構(gòu)拆卸影響
2.5 本章小結(jié)
第3章 主次結(jié)構(gòu)體系拆卸序列規(guī)劃研究
3.1 引言
3.2 主次結(jié)構(gòu)體系基于圖論的拆卸信息模型
3.2.1 拆卸信息模型概述
3.2.2 拆卸信息模型建立方法
3.2.3 分析模型
3.2.4 主次結(jié)構(gòu)體系拆卸信息模型
3.3 主次結(jié)構(gòu)體系拆卸序列規(guī)劃
3.3.1 選取安全穩(wěn)定的次結(jié)構(gòu)子模塊組合
3.3.2 主次結(jié)構(gòu)拆卸序列生成
3.3.3 主次結(jié)構(gòu)拆卸序列優(yōu)化
3.4 主結(jié)構(gòu)與次結(jié)構(gòu)間不同連接方式對(duì)結(jié)構(gòu)拆卸影響
3.4.1 主結(jié)構(gòu)柱與次結(jié)構(gòu)梁間不同連接方式對(duì)結(jié)構(gòu)拆卸影響
3.4.2 主結(jié)構(gòu)梁與次結(jié)構(gòu)柱間不同連接方式對(duì)結(jié)構(gòu)拆卸影響
3.5 本章小結(jié)
第4章 主次結(jié)構(gòu)拆卸抗連續(xù)倒塌性能研究
4.1 引言
4.2 次結(jié)構(gòu)拆卸對(duì)主次結(jié)構(gòu)的內(nèi)力分布影響
4.2.1 主結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能分析
4.2.2 次結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能分析
4.3 次結(jié)構(gòu)拆卸對(duì)主次結(jié)構(gòu)的受力狀態(tài)、傳力路徑影響
4.4 主次結(jié)構(gòu)體系基于拆卸構(gòu)件法的抗連續(xù)倒塌性能分析
4.4.1 基于靜力分析的拆卸構(gòu)件法
4.4.2 主次結(jié)構(gòu)體系抗連續(xù)倒塌性能分析
4.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3918198
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