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IMI-斯比泰制造項(xiàng)目質(zhì)量管理研究

發(fā)布時(shí)間:2025-05-01 14:08
  質(zhì)量已在世界各地成為衡量企業(yè)好壞的標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)今社會(huì)的各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)都非常的關(guān)注質(zhì)量。企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)核心在技術(shù)和價(jià)格的基礎(chǔ)上,質(zhì)量所占據(jù)的地位也越來(lái)越重要。企業(yè)的質(zhì)量水平也將直接與企業(yè)的發(fā)展有著密切的關(guān)系。在生產(chǎn)力逐步提高的現(xiàn)階段,買賣雙方所處的位置已經(jīng)發(fā)生了重大的變化,現(xiàn)如今很大一部分產(chǎn)品都已經(jīng)處于買方市場(chǎng),供方需要接受買方越來(lái)越挑剔的要求。價(jià)格已經(jīng)不完全是買方重點(diǎn)考慮的問(wèn)題,質(zhì)量悄然受到買方的重視。在整個(gè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,質(zhì)量將是企業(yè)長(zhǎng)久生存和發(fā)展下去的重要根基。質(zhì)量管理是項(xiàng)目管理的重要組成部分,將直接決定項(xiàng)目管理的有效性。質(zhì)量管理與項(xiàng)目范圍管理、項(xiàng)目成本管理、時(shí)間管理一樣,決定項(xiàng)目管理的成敗。項(xiàng)目質(zhì)量管理源于上世紀(jì)后段,以項(xiàng)目管理及質(zhì)量管理為基礎(chǔ)理念加以結(jié)合,使項(xiàng)目質(zhì)量管理深入項(xiàng)目管理中使之成為其精髓。當(dāng)前以制造業(yè)為基礎(chǔ)的項(xiàng)目質(zhì)量管理運(yùn)用的研究尚不多。企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量管理,通過(guò)必要的、系統(tǒng)的質(zhì)量活動(dòng),從而保證產(chǎn)品質(zhì)量或質(zhì)量目標(biāo)。結(jié)合質(zhì)量管理體系,對(duì)項(xiàng)目全過(guò)程的質(zhì)量管理活動(dòng)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、程序化、制度化的控制,使質(zhì)量管理能夠持續(xù)保持。但是現(xiàn)在制造業(yè)中,項(xiàng)目質(zhì)量管理還存在著許多問(wèn)題,而這些問(wèn)題...

【文章頁(yè)數(shù)】:75 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

圖2-5?1S09001:2015—-PDCA循環(huán)為基礎(chǔ)的體系框架??10??

圖2-5?1S09001:2015—-PDCA循環(huán)為基礎(chǔ)的體系框架??10??

織的質(zhì)量方針和戰(zhàn)略方向一致的預(yù)期結(jié)果。將PDCA循環(huán)全面用于旨在利用機(jī)會(huì)??優(yōu)勢(shì)和預(yù)防不期望的結(jié)果的基于風(fēng)險(xiǎn)的思維,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)過(guò)程和整個(gè)體系進(jìn)行管??理。見圖2-5,?IS09001:2015——PDCA循環(huán)為基礎(chǔ)的體系框架。??質(zhì)量管理體系??plan?\^8)?y?D。'?顧....


圖3-1公司組織結(jié)構(gòu)??斯比泰電子公司所擁有的6條SMT生產(chǎn)線,設(shè)備配置表3-1

圖3-1公司組織結(jié)構(gòu)??斯比泰電子公司所擁有的6條SMT生產(chǎn)線,設(shè)備配置表3-1

部、倉(cāng)庫(kù)物流部、質(zhì)量管理體系部、運(yùn)營(yíng)部門及財(cái)務(wù)部。而運(yùn)營(yíng)部門按照職能劃??分,有工業(yè)工程部、制造工程部、生產(chǎn)部、設(shè)備部、測(cè)試部、生產(chǎn)計(jì)劃部等部門。??斯比泰電子公司的組織結(jié)構(gòu)如圖3-1所示:??13??


圖4-1光模塊PCBASMT工藝難點(diǎn)??24??

圖4-1光模塊PCBASMT工藝難點(diǎn)??24??

?電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文???通過(guò)對(duì)IMI-斯比泰電子公司的生產(chǎn)過(guò)程調(diào)查,結(jié)合光模塊項(xiàng)目目前的質(zhì)量管??理水平,通過(guò)光模塊A產(chǎn)品的制造過(guò)程,從如下幾個(gè)方面進(jìn)行分析:??1、?流程梳理:通過(guò)對(duì)光模塊生產(chǎn)的流程逐一分析,發(fā)現(xiàn)質(zhì)量管理過(guò)程中??的不足,從而分析原因及制定相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施....


圖4-6?Chip元件貼裝效果??32??

圖4-6?Chip元件貼裝效果??32??

四點(diǎn)識(shí)別法:?三?三??圖4-5元件識(shí)別效果??Chip元器件??I?I??PCB板焊盤????I?II????圖4-6?Chip元件貼裝效果??32??



本文編號(hào):4042409

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