印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理研究
發(fā)布時間:2021-04-24 08:50
印制線路板生產(chǎn)工藝復雜,對生產(chǎn)設備和生產(chǎn)過程要求高。表面貼裝生產(chǎn)線自動化程度高、可靠性好,已在印制線路板表面貼裝生產(chǎn)中得到廣泛應用,并成為目前最流行的電子產(chǎn)品印制線路板組裝技術。質(zhì)量檢測是表面貼裝生產(chǎn)線的重要組成部分,課題組在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量檢測產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)并沒有在生產(chǎn)線質(zhì)量管理和過程質(zhì)量控制中得到充分利用。為此,論文結合新能源汽車車身電控系統(tǒng)智能制造新模式課題,基于質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計過程分析,研究表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序質(zhì)量控制和質(zhì)量管理問題,設計面向表面貼裝生產(chǎn)線的質(zhì)量管理方案,基于項目實際需求開發(fā)質(zhì)量管理應用系統(tǒng),旨在探索一種數(shù)據(jù)驅動的表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理控制方案。首先,概述了表面貼裝技術以及表面貼裝生產(chǎn)線工藝流程,明確了表面貼裝生產(chǎn)線的關鍵工序;分析了表面貼裝生產(chǎn)線加工質(zhì)量異常和關鍵工序質(zhì)量控制特性,分析了生產(chǎn)流程質(zhì)量管理需求,在此基礎上設計了表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理方案。其次,研究了表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序質(zhì)量控制問題;诮y(tǒng)計過程控制理論,并參考錫膏印刷、貼片與回流焊工序的質(zhì)量控制特性,設計了關鍵工序質(zhì)量控制圖。研究了質(zhì)量控制圖主要參數(shù)的計算方法,研究了錫膏印刷、貼...
【文章來源】:重慶大學重慶市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:96 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
中文摘要
英文摘要
1 緒論
1.1 論文研究背景
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 表面貼裝技術研究現(xiàn)狀
1.2.2 質(zhì)量管理系統(tǒng)研究與應用現(xiàn)狀
1.2.3 統(tǒng)計過程控制研究與應用現(xiàn)狀
1.3 論文研究目的及意義
1.4 論文課題來源及主要研究內(nèi)容
1.4.1 課題來源
1.4.2 論文主要研究內(nèi)容
1.5 本章小結
2 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理方案設計
2.1 表面貼裝技術概述
2.2 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)過程產(chǎn)品質(zhì)量異常分析
2.3 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量控制特性
2.4 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理方案設計
2.5 本章小結
3 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序質(zhì)量控制研究
3.1 統(tǒng)計過程控制簡介
3.2 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.1 錫膏印刷工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.2 貼片工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.3 回流焊工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.4 工序質(zhì)量控制圖質(zhì)量異常識別
3.3 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序過程能力計算
3.3.1 錫膏印刷工序過程能力計算
3.3.2 貼片工序過程能力計算
3.3.3 回流焊工序過程能力計算
3.4 本章小結
4 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理系統(tǒng)設計
4.1 系統(tǒng)需求概述
4.1.1 系統(tǒng)需求分析
4.1.2 系統(tǒng)設計目標
4.2 質(zhì)量管理系統(tǒng)設計
4.2.1 信息化系統(tǒng)總體方案概述
4.2.2 質(zhì)量管理業(yè)務流程設計
4.2.3 質(zhì)量管理系統(tǒng)功能設計
4.3 開發(fā)平臺的選擇
4.4 系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫設計
4.5 本章小結
5 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理系統(tǒng)開發(fā)與應用
5.1 系統(tǒng)應用背景
5.2 系統(tǒng)開發(fā)與應用
5.2.1 工序質(zhì)量控制
5.2.2 流程質(zhì)量管理
5.3 本章小結
6 結論與展望
6.1 結論
6.2 工作展望
參考文獻
附錄
A.攻讀碩士學位期間科研成果
B.攻讀碩士學位期間主要參研的科研項目
C.攻讀碩士學位期間所獲榮譽及獎勵
D.學位論文數(shù)據(jù)集
致謝
【參考文獻】:
期刊論文
[1]面向數(shù)字化工廠的動態(tài)工序質(zhì)量在線控制[J]. 周濤,吉衛(wèi)喜,宋承軒. 組合機床與自動化加工技術. 2018(11)
[2]自動光學(視覺)檢測技術及其在缺陷檢測中的應用綜述[J]. 盧榮勝,吳昂,張騰達,王永紅. 光學學報. 2018(08)
[3]特種元器件關鍵工序統(tǒng)計過程控制[J]. 關堂新,趙銳敏. 機電元件. 2018(03)
[4]面向離散制造企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量追溯系統(tǒng)的研究[J]. 王兆華,周燕飛. 機械設計與制造工程. 2018(01)
[5]SPC統(tǒng)計過程控制在質(zhì)量管理中的應用[J]. 王丹,吳偉. 數(shù)字通信世界. 2017(06)
[6]智能制造及其核心信息設備的研究進展及趨勢[J]. 趙升噸,賈先. 機械科學與技術. 2017(01)
[7]基于DNA遺傳算法的表面貼裝生產(chǎn)線負荷優(yōu)化分配[J]. 李志剛,吳浩. 中國管理科學. 2016(10)
[8]統(tǒng)計過程控制在質(zhì)量管理上的應用[J]. 李曉潭,林雪梅. 制造業(yè)自動化. 2016(08)
[9]智能制造新模式下“中國制造”面臨的機遇和挑戰(zhàn)[J]. 伏琳. 機床與液壓. 2016(09)
[10]SMT表面貼裝技術工藝應用實踐與趨勢分析[J]. 杜江淮. 電子技術與軟件工程. 2016(07)
碩士論文
[1]基于可變閾值序列的錫膏印刷鋼網(wǎng)清洗決策方法研究[D]. 孛正軍.重慶大學 2018
[2]基于統(tǒng)計過程控制的SMT印刷工序質(zhì)量控制系統(tǒng)研究與應用[D]. 謝林駿.重慶大學 2018
[3]基于MES的半導體封裝測試質(zhì)量管理系統(tǒng)的研究及應用[D]. 金峰.中國科學院大學(中國科學院工程管理與信息技術學院) 2017
[4]半導體封裝企業(yè)SPC系統(tǒng)研究與移動端開發(fā)[D]. 李慶典.東南大學 2017
[5]齒輪制造數(shù)字化車間任務管理方法及支持系統(tǒng)研究[D]. 萬露.重慶大學 2017
[6]基于MES的質(zhì)量管理系統(tǒng)數(shù)據(jù)可視化研究[D]. 宋宇.東南大學 2017
[7]數(shù)字化車間基于MES的刀具管理模式研究與系統(tǒng)開發(fā)[D]. 李偉.重慶大學 2016
[8]表面貼裝上料防錯和追溯系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)[D]. 汪勤.蘇州大學 2015
[9]面向SMT生產(chǎn)線的數(shù)字化精益制造執(zhí)行技術[D]. 范瑞成.北京理工大學 2015
[10]基于SPC的在線檢測及質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)研究及應用[D]. 張鋮林.廣西科技大學 2015
本文編號:3157064
【文章來源】:重慶大學重慶市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:96 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
中文摘要
英文摘要
1 緒論
1.1 論文研究背景
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 表面貼裝技術研究現(xiàn)狀
1.2.2 質(zhì)量管理系統(tǒng)研究與應用現(xiàn)狀
1.2.3 統(tǒng)計過程控制研究與應用現(xiàn)狀
1.3 論文研究目的及意義
1.4 論文課題來源及主要研究內(nèi)容
1.4.1 課題來源
1.4.2 論文主要研究內(nèi)容
1.5 本章小結
2 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理方案設計
2.1 表面貼裝技術概述
2.2 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)過程產(chǎn)品質(zhì)量異常分析
2.3 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量控制特性
2.4 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理方案設計
2.5 本章小結
3 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序質(zhì)量控制研究
3.1 統(tǒng)計過程控制簡介
3.2 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.1 錫膏印刷工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.2 貼片工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.3 回流焊工序質(zhì)量控制圖設計
3.2.4 工序質(zhì)量控制圖質(zhì)量異常識別
3.3 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線關鍵工序過程能力計算
3.3.1 錫膏印刷工序過程能力計算
3.3.2 貼片工序過程能力計算
3.3.3 回流焊工序過程能力計算
3.4 本章小結
4 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理系統(tǒng)設計
4.1 系統(tǒng)需求概述
4.1.1 系統(tǒng)需求分析
4.1.2 系統(tǒng)設計目標
4.2 質(zhì)量管理系統(tǒng)設計
4.2.1 信息化系統(tǒng)總體方案概述
4.2.2 質(zhì)量管理業(yè)務流程設計
4.2.3 質(zhì)量管理系統(tǒng)功能設計
4.3 開發(fā)平臺的選擇
4.4 系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫設計
4.5 本章小結
5 印制線路板表面貼裝生產(chǎn)線質(zhì)量管理系統(tǒng)開發(fā)與應用
5.1 系統(tǒng)應用背景
5.2 系統(tǒng)開發(fā)與應用
5.2.1 工序質(zhì)量控制
5.2.2 流程質(zhì)量管理
5.3 本章小結
6 結論與展望
6.1 結論
6.2 工作展望
參考文獻
附錄
A.攻讀碩士學位期間科研成果
B.攻讀碩士學位期間主要參研的科研項目
C.攻讀碩士學位期間所獲榮譽及獎勵
D.學位論文數(shù)據(jù)集
致謝
【參考文獻】:
期刊論文
[1]面向數(shù)字化工廠的動態(tài)工序質(zhì)量在線控制[J]. 周濤,吉衛(wèi)喜,宋承軒. 組合機床與自動化加工技術. 2018(11)
[2]自動光學(視覺)檢測技術及其在缺陷檢測中的應用綜述[J]. 盧榮勝,吳昂,張騰達,王永紅. 光學學報. 2018(08)
[3]特種元器件關鍵工序統(tǒng)計過程控制[J]. 關堂新,趙銳敏. 機電元件. 2018(03)
[4]面向離散制造企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量追溯系統(tǒng)的研究[J]. 王兆華,周燕飛. 機械設計與制造工程. 2018(01)
[5]SPC統(tǒng)計過程控制在質(zhì)量管理中的應用[J]. 王丹,吳偉. 數(shù)字通信世界. 2017(06)
[6]智能制造及其核心信息設備的研究進展及趨勢[J]. 趙升噸,賈先. 機械科學與技術. 2017(01)
[7]基于DNA遺傳算法的表面貼裝生產(chǎn)線負荷優(yōu)化分配[J]. 李志剛,吳浩. 中國管理科學. 2016(10)
[8]統(tǒng)計過程控制在質(zhì)量管理上的應用[J]. 李曉潭,林雪梅. 制造業(yè)自動化. 2016(08)
[9]智能制造新模式下“中國制造”面臨的機遇和挑戰(zhàn)[J]. 伏琳. 機床與液壓. 2016(09)
[10]SMT表面貼裝技術工藝應用實踐與趨勢分析[J]. 杜江淮. 電子技術與軟件工程. 2016(07)
碩士論文
[1]基于可變閾值序列的錫膏印刷鋼網(wǎng)清洗決策方法研究[D]. 孛正軍.重慶大學 2018
[2]基于統(tǒng)計過程控制的SMT印刷工序質(zhì)量控制系統(tǒng)研究與應用[D]. 謝林駿.重慶大學 2018
[3]基于MES的半導體封裝測試質(zhì)量管理系統(tǒng)的研究及應用[D]. 金峰.中國科學院大學(中國科學院工程管理與信息技術學院) 2017
[4]半導體封裝企業(yè)SPC系統(tǒng)研究與移動端開發(fā)[D]. 李慶典.東南大學 2017
[5]齒輪制造數(shù)字化車間任務管理方法及支持系統(tǒng)研究[D]. 萬露.重慶大學 2017
[6]基于MES的質(zhì)量管理系統(tǒng)數(shù)據(jù)可視化研究[D]. 宋宇.東南大學 2017
[7]數(shù)字化車間基于MES的刀具管理模式研究與系統(tǒng)開發(fā)[D]. 李偉.重慶大學 2016
[8]表面貼裝上料防錯和追溯系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)[D]. 汪勤.蘇州大學 2015
[9]面向SMT生產(chǎn)線的數(shù)字化精益制造執(zhí)行技術[D]. 范瑞成.北京理工大學 2015
[10]基于SPC的在線檢測及質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)研究及應用[D]. 張鋮林.廣西科技大學 2015
本文編號:3157064
本文鏈接:http://sikaile.net/guanlilunwen/zhiliangguanli/3157064.html
最近更新
教材專著