顯示驅(qū)動器(DDI)產(chǎn)業(yè)簡述
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【部分圖文】:
圖1DDI產(chǎn)品流程圖
圖1顯示了DDI的產(chǎn)品加工流程。從中看出,DDIIC的制作流程主要是,先由IC設(shè)計公司進行線路設(shè)計,然后交由晶圓代工廠制作成IC晶圓,再交由凸點(bump)廠制作外部電路連接凸塊,最后再交由封裝廠進行切割與封裝;其中,現(xiàn)行連接凸塊的主要成分以金、銅、錫鉛這幾類為主,而DDII....
圖2Goldbumping制作流程
如圖2所示,GoldBumping制程主要分成幾個站點Sputter、Photo、Plating、Etch。(1)Sputter(濺鍍)。這一站點作用是,因來料的晶圓其凸塊生長處會有鋁墊,鋁(Al)本身極易氧化,形成氧化鋁(Al2O3),而氧化鋁與純鋁其電阻率本身有極大差,因此....
圖3COG\COF\COP三者對比圖
(2)我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化進展狀況。應(yīng)該看到,我國LCD面板廠嘗試建相關(guān)產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化很快就建完。如表1所示,我國主要DDI供應(yīng)商的數(shù)量上的發(fā)展趨勢,與圖4所示的LCD面板廠的占有率變化幾乎相同。其中,到2020年我國IC設(shè)計公司在DDI相關(guān)產(chǎn)業(yè)中將位據(jù)首位,毫無疑問今后隨著....
圖4中國、日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的液晶面板占有率及其相關(guān)企業(yè)的市場占有率
圖3COG\COF\COP三者對比圖6全球金凸塊需求量趨勢
本文編號:3902518
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