【摘要】：正在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上,來自半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法:在包括消費市場等許多領域,采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可給電子制造產(chǎn)業(yè)帶來重大變化。
【圖文】：

這可給電子制造產(chǎn)業(yè)帶來重大變化。半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人BarnettSilver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。他說，“過去十年來，隨著技術(shù)邁向下一個先進節(jié)點，半導體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急據(jù)上升，預計在14nm節(jié)點以后只有臺積電(TSMC)、三星電子(Samsung)與英特爾(Intel)等少數(shù)幾家代工廠還握有足夠的資金持續(xù)這一制程競賽。這使得OEM以及無晶圓廠的IC設計公司只能依靠少數(shù)幾家代工選擇，持續(xù)地受到牽制。因此，大型OEM必須垂直地重新整合其具策略性的芯片供應鏈”。見圖1。突破委外產(chǎn)能限制半導體OEM亟需重新整合供應鏈圖1芯片整合歷經(jīng)周期性循環(huán)Silvers預計在未來3年內(nèi)將會出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點———諸如蘋果(Apple)、Google和亞馬遜(Ama-zon)等資金充裕的OEM可望投資于越來越多的代工廠與IC封裝廠，以確保其供應鏈穩(wěn)定，屆時半導體產(chǎn)業(yè)將能更有效地利用先進節(jié)點，以及降低芯片產(chǎn)能分配的風險。從觀察多家代工廠與IDM的收購/整并談判中，Silver目睹了這一類大型OEM的競價過程(不過至今并未成功)。對于OEM而言，抗衡臺積電等少數(shù)幾家晶圓代工廠市場主導地位的方法之一，就是透過不同程度的資本參與、經(jīng)營權(quán)與所有權(quán)介入，以及收購委外半導體組裝與測試服務供應商(OSATS)與代工廠的股份，以及開發(fā)其他的替代生產(chǎn)模式。Silver表示，，這種混合的半導體制造模式可能為其帶來‘產(chǎn)能權(quán)益’，即半導體公司或OEM可投資于一座晶圓廠，以便取得該晶圓廠(包括保證完全整合半導體IDMOSATIDMOSAT無晶圓廠代工廠代工廠的IC公司無晶圓廠的IC公司垂直分工專業(yè)分工重新整合前段后段1970s-1980s1980s-1990s1990s-201·行業(yè)快訊·49

最大限度地發(fā)揮新的和現(xiàn)有制程節(jié)點的價值，而僅透過2.5D與3D堆疊進行重新整合。在他看來，IC整合將永遠不會脫離中介層，相反，矽中介層將會是未來的SoC關(guān)鍵介面，支援多種來源的3D元件，使其可依所需的步調(diào)擴展各種功能。見圖3。隨著堆疊芯片的成本降低，OEM將能夠善加利用芯片共享以取代軟IP授權(quán)，購買市場上最好的芯片，并加以組裝制作成自有的SoC。為了自行整合，大型OEM將樂意投資于OSAT或進行封裝的代工廠�！霸诜⻊掌黝I域，還有誰比Google或Face-book更清楚他們需要的是什么?”Black指出，“這圖2電晶體成本的不確定性本成時間未來的節(jié)點NodeN++1NodeNNodeN-1·行業(yè)快訊·50

【相似文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 傅曉;;做好整合供應鏈的三項準備[J];中國計算機用戶;2003年40期

2 康炳華;;零售業(yè)如何利用IT整合供應鏈[J];IT時代周刊;2005年06期

3 李銀蓮;趙向陽;張建鋒;;企業(yè)避險的路徑[J];報林;2011年01期

4 ;[J];;年期

5 ;[J];;年期

6 ;[J];;年期

7 ;[J];;年期

8 ;[J];;年期

9 ;[J];;年期

10 ;[J];;年期

相關(guān)重要報紙文章 前10條

1 楊青松 康炳華 薛纓;零售商和制造商整合供應鏈成趨勢[N];國際商報;2004年

2 Charles－AndréBrouwersAmynMerchantAlexUlanov;在兩個世界的碰撞中整合供應鏈[N];中國經(jīng)營報;2005年

3 葉德明 陳海山;舟山石油整合供應鏈保持合理庫存[N];中國石化報;2004年

4 王沛霖;整合供應鏈 分銷商地位關(guān)鍵[N];中國計算機報;2007年

5 本報評論員 賴少明;整合供應鏈時不我待[N];中國電力報;2004年

6 匡光政;四位一體 整合供應鏈資源[N];中國計算機報;2007年

7 本報記者 侯曉軒;實施AAP IBM下手整合供應鏈[N];計算機世界;2004年

8 本報記者 王馨;Infosys：以系統(tǒng)集成整合供應鏈[N];中國商報;2011年

9 劉雨;整合供應鏈：從供給到共存[N];中國計算機報;2006年

10 本報記者 趙向陽;零售企業(yè)整合供應鏈[N];中國經(jīng)營報;2010年

相關(guān)博士學位論文 前1條

1 趙紅梅;虛擬整合供應鏈網(wǎng)絡價值創(chuàng)造研究[D];西南財經(jīng)大學;2010年

相關(guān)碩士學位論文 前2條

1 胡勤紅;構(gòu)建增值服務平臺：整合供應鏈資源，提升價值鏈流程[D];南京理工大學;2001年

2 柏柳;基于整合供應鏈的庫存控制策略研究[D];上海交通大學;2011年

本文編號：2584964