【摘要】：正在今年初于法國(guó)Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會(huì)上,來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專(zhuān)家們似乎都認(rèn)同這樣的看法:在包括消費(fèi)市場(chǎng)等許多領(lǐng)域,采用2.5D整合(透過(guò)利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。而這可給電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。
【圖文】：

這可給電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。半導(dǎo)體諮詢(xún)公司ATREG資深副總裁兼負(fù)責(zé)人BarnettSilver在會(huì)中發(fā)表對(duì)于封裝與IC制造市場(chǎng)的看法。他說(shuō)，“過(guò)去十年來(lái)，隨著技術(shù)邁向下一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體制程與晶圓廠開(kāi)發(fā)的總成本急據(jù)上升，預(yù)計(jì)在14nm節(jié)點(diǎn)以后只有臺(tái)積電(TSMC)、三星電子(Samsung)與英特爾(Intel)等少數(shù)幾家代工廠還握有足夠的資金持續(xù)這一制程競(jìng)賽。這使得OEM以及無(wú)晶圓廠的IC設(shè)計(jì)公司只能依靠少數(shù)幾家代工選擇，持續(xù)地受到牽制。因此，大型OEM必須垂直地重新整合其具策略性的芯片供應(yīng)鏈”。見(jiàn)圖1。突破委外產(chǎn)能限制半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈圖1芯片整合歷經(jīng)周期性循環(huán)Silvers預(yù)計(jì)在未來(lái)3年內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點(diǎn)———諸如蘋(píng)果(Apple)、Google和亞馬遜(Ama-zon)等資金充裕的OEM可望投資于越來(lái)越多的代工廠與IC封裝廠，以確保其供應(yīng)鏈穩(wěn)定，屆時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能更有效地利用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，以及降低芯片產(chǎn)能分配的風(fēng)險(xiǎn)。從觀察多家代工廠與IDM的收購(gòu)/整并談判中，Silver目睹了這一類(lèi)大型OEM的競(jìng)價(jià)過(guò)程(不過(guò)至今并未成功)。對(duì)于OEM而言，抗衡臺(tái)積電等少數(shù)幾家晶圓代工廠市場(chǎng)主導(dǎo)地位的方法之一，就是透過(guò)不同程度的資本參與、經(jīng)營(yíng)權(quán)與所有權(quán)介入，以及收購(gòu)委外半導(dǎo)體組裝與測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商(OSATS)與代工廠的股份，以及開(kāi)發(fā)其他的替代生產(chǎn)模式。Silver表示，，這種混合的半導(dǎo)體制造模式可能為其帶來(lái)‘產(chǎn)能權(quán)益’，即半導(dǎo)體公司或OEM可投資于一座晶圓廠，以便取得該晶圓廠(包括保證完全整合半導(dǎo)體IDMOSATIDMOSAT無(wú)晶圓廠代工廠代工廠的IC公司無(wú)晶圓廠的IC公司垂直分工專(zhuān)業(yè)分工重新整合前段后段1970s-1980s1980s-1990s1990s-201·行業(yè)快訊·49

最大限度地發(fā)揮新的和現(xiàn)有制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)值，而僅透過(guò)2.5D與3D堆疊進(jìn)行重新整合。在他看來(lái)，IC整合將永遠(yuǎn)不會(huì)脫離中介層，相反，矽中介層將會(huì)是未來(lái)的SoC關(guān)鍵介面，支援多種來(lái)源的3D元件，使其可依所需的步調(diào)擴(kuò)展各種功能。見(jiàn)圖3。隨著堆疊芯片的成本降低，OEM將能夠善加利用芯片共享以取代軟IP授權(quán)，購(gòu)買(mǎi)市場(chǎng)上最好的芯片，并加以組裝制作成自有的SoC。為了自行整合，大型OEM將樂(lè)意投資于OSAT或進(jìn)行封裝的代工廠�！霸诜⻊�(wù)器領(lǐng)域，還有誰(shuí)比Google或Face-book更清楚他們需要的是什么?”Black指出，“這圖2電晶體成本的不確定性本成時(shí)間未來(lái)的節(jié)點(diǎn)NodeN++1NodeNNodeN-1·行業(yè)快訊·50

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10 本報(bào)記者 趙向陽(yáng);零售企業(yè)整合供應(yīng)鏈[N];中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào);2010年

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