本文關(guān)鍵詞：聚合物超聲波封接過程中超聲傳播的數(shù)值模擬

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【摘要】：在聚合物超聲波封接中超聲波的傳播效率能夠?qū)崟r反映聚合物材料的力學(xué)狀態(tài)變化,使其能夠成為封接中的參考變量.針對該參量對超聲波封接過程中的超聲波傳播進行了有限元仿真,依據(jù)超聲波封接過程建立包含工具頭、微器件和底座等有限元模型.根據(jù)聚合物材料的黏彈性本構(gòu)關(guān)系,模擬了不同溫度和振幅下的超聲波封接.通過計算模型中每組接觸面間的接觸力,研究界面間接觸力與溫度、振幅的關(guān)系,從而分析超聲波在聚合物內(nèi)的傳播規(guī)律.結(jié)果表明:聚合物微器件熔接區(qū)內(nèi)與溫度、能量相關(guān)的力學(xué)性能模量對超聲波在聚合物內(nèi)的傳播具有重大影響,超聲波的傳播效率隨著微器件溫度的升高而衰減,隨著超聲波振幅的增大而增加.
【作者單位】： 大連交通大學(xué)動車運用與維護工程學(xué)院;大連交通大學(xué)動車材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 超聲波封接 超聲波傳播 有限元模擬 界面間接觸力
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51405056)
【分類號】：TQ320.674;TB559
【正文快照】： 超聲波焊接技術(shù)是一種快速、有效的塑料封裝技術(shù),具有生產(chǎn)效率高、接頭強度高、局部產(chǎn)熱形變小、無需引入輔助劑、經(jīng)濟、低能、無污染等優(yōu)點.自2006年由德國Karlsruhe研究中心TRUCKENMUELLER等[1]將超聲波封接技術(shù)引入微流控芯片的鍵合封接及微泵、微閥的組裝,該技術(shù)就逐漸被

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前8條

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本文編號：973454